在印刷电路板（PCB）的设计和制造过程中，焊盘（Pad）和过孔（Via）扮演着至关重要的角色，它们共同确保了电路板上电子元件和线路的正确连接。尽管焊盘和过孔都是用于导电，但它们的功能和设计要求有着本质的区别。
焊盘主要用作电子元件的安装点。它提供了固定的表面，通过焊接将电子元件的引线连接到PCB上。焊盘的设计需要考虑多个因素，包括焊盘的尺寸、形状以及与引线孔的关系。焊盘尺寸通常取决于引线孔直径和最小孔环宽度，一般焊盘尺寸越大，焊接的可靠性越高。同时，焊盘的大小还需考虑布线密度，以避免过分占用PCB空间，影响整体设计的效率和成本。焊盘的设计还要确保引线孔位于焊盘中心，且孔径略大于元件引线的直径。常见的焊盘形状包括圆形、方形、椭圆形、岛形和异形等。
过孔的主要功能是在PCB的不同层面之间提供电气连接。过孔分为两类：通孔焊盘（Pad）和过孔（Via）。尽管它们都能插入元件管脚，实现类似功能，但在PCB制造中却有截然不同的处理方法。过孔的孔径通常比设计的尺寸小，因为在制造过程中会经历沉铜工艺，使得实际孔径比设计孔径略小。例如，设计孔径为0.5mm的过孔，实际完成后的孔径可能只有0.4mm。与此相反，通孔焊盘在钻孔后的实际孔径会比设计孔径略大。过孔的焊环宽度一般为0.15mm，以确保可以可靠地进行沉铜电镀。
在实际的PCB设计中，过孔有时会放置在焊盘上，这是为了节省空间或应对布线复杂性。但是，这并不是一个被广泛推荐的做法，因为它可能导致贴片元件的虚焊问题。支持在焊盘上放置过孔的人认为，这可以增强过电流能力或加强散热。然而，反对者强调贴片元件更适合采用回流焊工艺，而过孔可能会导致焊锡流走，从而增加虚焊的风险。
为了保证焊盘与基板的连接可靠性，通常会将焊盘设计得更大，但同时也要考虑布线密度的问题。焊盘的圆环宽度一般在0.5～1.0mm范围内选择。对于双列直插式集成电路等大型元件，焊盘直径尺寸一般在1.5～1.6mm范围内，以便穿过0.3～0.4mm宽的印制导线。焊盘设计时需要遵循一定的规范和推荐参数，以确保电子元件的可靠固定和焊点的质量。
焊盘与过孔虽在功能上有所不同，但它们都对PCB的设计和制造至关重要。PCB设计师在进行电路板设计时，需要了解不同焊盘和过孔的特性和制造要求，以便做出符合设计规范和成本效益的决策。同时，熟悉相关的生产工艺也是必须的，以便在设计中能妥善处理过孔与焊盘的布局问题。通过对焊盘和过孔的精确设计和合理布局，可以确保电子产品的性能和可靠性。
