电源技术中的莱迪思推出车用级AEC-Q100认证的可编程电源管理解决方案

莱迪思半导体推出了其第二代Power Manager II车用产品系列，受欢迎的ispPAC-POWR1014 和 ispPAC-POWR1014A器件。这些颇具特色的产品符合汽车电子协会（AEC）制

元器件应用中的莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件..

莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP（eXpanded Programmability：拓展了的可编程性）技

元器件应用中的莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件

莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP（eXpanded Programmability：拓展了的可编程性）技

元器件应用中的莱迪思ispClock5300S系列推出低成本时钟分配器件..

莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)日前推出ispClock5308S(8输出)和ispClock5304S(4输出)芯片，使该公司在系统可编程、零延时、单端时钟缓冲器器件中

EDA/PLD中的零功耗超快速CPLD器件ispMACH4000Z及其应用

摘要：介绍了莱迪思半导体公司推出的零功耗超快速复杂中编程逻辑器件ispMACH4000Z的特征、结构和原理。该器件的最大待机电流小于30μA，最大工作频率可达265MHz，其低廉的价格和免费的软件支持

元器件应用中的莱迪思第二代EConomy Plus FPGA器件达到双倍密度

莱迪思半导体公司日前公布了其第二代EConomy Plus现场可编程门阵列(FPGA)器件，LatticeECP2系列。用了富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅片，在大批量的情况下，此系列使得FP

莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP

莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP  器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP（eXpanded Programmability：拓展了的可编程性

电源技术中的电源管理芯片power1208介绍

作者Email: gavin@jenshin.com 摘要：介绍莱迪思（Lattice）半导体公司推出的业界第一个混合信号的可编程逻辑器件Power1208的特征、结构和原理。该器件的特点就是用一颗芯

莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的高性价比现场可编程系统芯片

莱迪思半导体（Lattice）公司近日推出其ORSPI4现场可编程系统芯片（FPSC）。该器件有效地综合了ASIC与FPGA技术，与单纯的FPGA相比，它的集成度和性能更高，成本更低，能提供功耗更低的

EDA/PLD中的莱迪思推出业界首个真正的90纳米非易失FPGA器件

莱迪思半导体公司日前公布了其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2系列。LatticeXP2具有增强的性能，双倍增加的逻辑容量达40K查找表（LUT）、性能改进了25%、还加入了专用DSP块，

EDA/PLD中的超低功耗CPLD在电子消费产品中的应用

当今可编程器件正朝着高密度、低功耗、高速的方向发展。今年，莱迪思半导体公司推出一种型号为ispMACH4000Z的CPLD器件系列，功耗极低，为便携式半导体消费品市场及其它对功耗有较高要求的电子产品市

EDA/PLD中的在便携式应用中，利用零功耗CPLD来降低系统总成本

可编程逻辑器件（PLD,Programmable Logic Device）的灵活性一直受到电子工程师的喜爱，但在各种移动式消费类电子产品市场仍然是ASIC芯片的天地。有几个原因阻碍着CPLD器件进入

元器件应用中的莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案

HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件可实现智能自动化系统中的高带宽全高清和超高清视频传输 　　符合HDMI标准的产品支持格式转换和视频增强技术 　　结合HDMI产品和低功耗、小尺寸的FP

EDA/PLD中的NXP新款CGV高速转换器演示板采用LatticeECP3 FPGA器件

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，CGV高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3器件。新演示板旨在证明恩智浦

EDA/PLD中的莱迪思半导体发布业界首个真正的90纳米非易失FPGA系列LatticeXP2

莱迪思半导体公司公布了其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2系列。LatticeXP2具有增强的性能，双倍增加的逻辑容量达40K查找表（LUT）、性能改进了25%、还加入了专用DSP块，而每

莱迪思推出ECP5产品系列

导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 　　ECP5产品系列提供基于

电源技术中的详细介绍Platform Manager器件

Platform. Manager?产品系列代表了莱迪思提供的第三代混合信号器件。通过集成可编程模拟和逻辑来支持许多常用的功能，如电源管理，数字处理和粘合逻辑，可编程Platform. Manager

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x

超低功耗CPLD在电子消费产品中的应用

当今可编程器件正朝着高密度、低功耗、高速的方向发展。今年，莱迪思半导体公司推出一种型号为ispMACH4000Z的CPLD器件系列，功耗极低，为便携式半导体消费品市场及其它对功耗有较高要求的电子产品市

EDA/PLD中的Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列

莱迪思半导体公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2:trade_mark:系列。 LatticeXP2具有增强的性能，双倍增加的逻辑容量达40K查找表（LUT）、性

EDA/PLD中的莱迪思推出LatticeSC系统芯片FPGA系列

莱迪思半导体公司近日发布了其LatticeSCTM系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着无以伦比的性能和连通性。 LatticeSC FPGA采用富士通的90纳米CMOS工艺技术并用300毫米硅

莱迪思推出ECP5家族新增成员LFE5UM-85

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的

工业电子中的莱迪思新型MachXO PLD系列封装产品降低成本

莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着

嵌入式系统/ARM技术中的莱迪思推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思半导体宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许

高性能FPGA中的高速SERDES接口

引言 　　串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围，并行接口已经被高速串行链接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代 。起初， SERDES是

存储/缓存技术中的莱迪思半导体公司推出超低密度MachXO3 FPGA系列

导读：日前，莱迪思半导体公司宣布推出现场可编程门阵列（FPGA）系列-- MachXO3.该系列凭借先进的封装技术，在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度。可广泛用于所有细分市场。 　　 现

EDA/PLD中的莱迪思推出基于FPGA的三款全新参考设计

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。  

EDA/PLD中的莱迪思发布针对FPGA优化的32位MCU，提供开放源码

莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)推出针对FPGA优化的32位微处理器(MCU)LatticeMico32。莱迪思正在推出该微处理器核的硬件描述语言(HDL)代码、由Lat

全球首个可编程USB 3.1 Type-C接口

莱迪思半导体公司宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案，使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。 　　最新发布的USB 3.1 Type

用LatticeXP FPGA 桥接吉比特媒体独立接口

吉比特媒体独立接口是一种以太网接口，简称GMII（Gigabit Media Independent Interface）。简化的吉比特媒体独立接口称为RGMII（Reduced Gigabit Me