先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货
评论星级较低,若资源使用遇到问题可联系上传者,3个工作日内问题未解决可申请退款~