高速ADC PCB 布局布线技巧
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2013-08-12
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应用笔记
AN-1142
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高速ADC PCB布局布线技巧
作者：Rob Reeder
Rev. 0 | Page 1 of 8
ADC
DECOUPLING CAP
10484-001
DECOUPLING CAP
LAYER 1 - TOP SIGNAL
LAYER 2 - GROUND1
LAYER 3 - POWER1
LAYER 5 - GROUND2
LAYER 6 - BOTTOM SIGNAL
LAYER 4 - POWER2
DIELECTRIC
LAYERS
EPAD
EPAD
EPAD
EPAD
VIAS
简介
在当今的工业领域，系统电路板布局已成为设计本身的一
个组成部分。因此，设计工程师必须了解影响高速信号链
设计性能的机制。
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需
要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项
则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下，
设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计
较布局布线的每一个细节。本应用笔记提供的信息对设计
工程师的下一个高速设计项目会有所帮助。
裸露焊盘
裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的
性能以及器件充分散热非常重要。
裸露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是目前大多数器件下方
的焊盘。它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是
通过它连接到器件下方的中心点。不知您是否注意到，目
前许多转换器和放大器中缺少接地引脚，原因就在于裸露
焊盘。
关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，实现牢靠的电
气和热连接。如果此连接不牢固，就会发生混乱，换言
之，设计可能无效。
实现最佳连接
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先，
在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做
的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从
而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用
相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位
连接。
甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，它可以用作去耦散
热接地点和安装底侧散热器的地方。
图1. 裸露焊盘布局示例
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w506720002
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