显示/光电技术中的LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Moldin

LED陶瓷散热基板工艺介绍.pdf

陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。

薄膜（DPC）覆铜（DBC）氮化铝、氧化铝陶瓷散热基板

陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 金属化工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、

基础电子中的LED散热基板的简要介绍

导读：随着LED散热基板的发展，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、

陶瓷散热基板LED散热是绝佳选择

在LED封装领域，陶瓷散热基板所发挥的作用不是散热，而是芯片的载具。它真正的散热并不在本身，而是在灯具和空气接触的表面。很显然，陶瓷散热基板充满着诸多争议，很多人都有所疑问，甚至很多使用者都直呼买不起

陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

在传统LED散热基板的应用上，MCPCB与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的，MCPCB主要使用于系统电路板，陶瓷散热基板则是应用于LED芯片基板，然而随着LED需求的演化，二者逐渐被应用于COB的工艺

显示/光电技术中的陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一，在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更

LED照明中的LED铝基板专业知识介绍

铝基板的特点、结构与作用 　　LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气

显示/光电技术中的陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较

1、前言 　　瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临，致力寻求高功率LED的解热方案，近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用

解读：陶瓷材料在LED照明散热中的应用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板

LED照明中的大功率LED之陶瓷COB技术

LED封装方式是以经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount（黏着技术）链接而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。 　　目前，LED封装方法大致可区分为透镜式（Lens-

【普及知识】LED封装的12部曲

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。

《科研伦理与学术规范》期末考试文档1（50题）

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