EMI滤波连接器是一种用于传输信号同时抑制导线或电缆上电磁干扰（EMI）的电子器件。它在电子设备、系统和整机中扮演着重要的角色，特别是在电磁环境日益复杂的今天，能够有效阻止外部电磁干扰，保证系统内部电路的正常工作，并且还可以削弱系统内部向外部的传导干扰。EMI滤波连接器的核心是其板式阵列芯片，它采用板式EMI阵列电容器装配，具有接地电感小、接地电阻低的优越性能，同时装配成本低，空间节省，质量轻，屏蔽性强，可靠性高，因而具有广泛的应用前景。
在开发EMI滤波连接器板式阵列芯片时，需要关注其原理和结构设计，以及生产工艺中的关键技术。干法和湿法工艺是比较常用的两种生产技术，它们各自具有优势和局限性。本研究中，特别着重介绍了干法工艺制备板式阵列芯片的过程，该过程通过优化流延工艺、控制丝网印刷精度、提高不同材料间的匹配共烧兼容性以及增强耐压处理等方式，成功研制出了不同规格型号的EMI滤波器板式阵列芯片。
EMI滤波连接器板式阵列芯片的设计和制造涉及电子科学技术的多个方面，包括电子元件的匹配、材料科学、加工工艺等。其研发也与电磁兼容（EMC）技术发展紧密相关，特别是在航天电子领域，提高航天电连接器的EMC技术是未来研究的热点。
对于板式EMI阵列电容器的结构设计，它不仅需要具有良好的电性能，如抗EMI性能，还应该考虑装配的便捷性、体积、重量、成本和可靠性等因素。随着电子、电力设备和系统数字化、高频化的快速发展，滤波连接器的应用范围越来越广泛，因此，开发更加先进、高效的EMI滤波连接器板式阵列芯片显得尤为重要。
国内在该领域的产品开发研制水平与国际先进水平相比还存在一定的差距，很多产品型号和种类还依赖进口。因此，国内连接器厂和多层陶瓷电容器（MLCC）生产企业正在加大在板式EMI阵列电容器方面的研究与开发力度，通过改进生产技术，力求在性能和成本上达到或超越国际先进水平，满足国内市场需求，并参与国际竞争。
在板式EMI阵列电容器结构设计和生产工艺中，流延工艺是关键步骤之一。它需要根据不同的产品规格进行优化，以获得均匀且精确的电容器层。丝网印刷精度的控制也是决定产品质量的重要环节，需要通过精密的设备和先进的技术来保证印刷的质量。匹配共烧兼容性的提高意味着需要对不同材料间的热膨胀系数等特性进行分析和调整，确保在高温烧结过程中材料间能够兼容，不发生裂纹或分离。耐压处理是确保板式EMI阵列电容器能够承受更高电压而不被击穿的关键步骤，需要通过适当的工艺参数调整和质量控制来实现。
EMI滤波连接器板式阵列芯片的研发是一个跨学科的技术工程，其成功研制不仅涉及到电子材料科学，还需要精密的制造工艺和质量控制。随着技术的进步，未来对于EMI滤波连接器板式阵列芯片的研发将更加注重性能的提升和成本的降低，以适应日益增长的市场需求。
