从给定文件中提取的知识点如下：
一、展讯TD芯片技术细节
1. 展讯通信有限公司开发的SC8803G芯片是一款TD-SCDMA基带芯片，其采用40纳米CMOS工艺。
2. SC8803G芯片具备高性能和高集成度，能够实现3G待机及通话功能。
3. 该芯片支持多种通信模式，包括TD-SCDMA、EDGE、GPRS以及GSM。
4. SC8803G具有高速数据传输能力，支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA。
5. 该芯片设计用于实现小布板面积，能与第三方处理器配合，适用于高端智能手机。
二、华为旗舰型智能机产品信息
1. SC8803G被华为旗舰型智能机Ascend P1采用，为用户提供了针对中国移动网络的高性能体验。
2. Ascend P1是华为针对TD-SCDMA网络发布的旗舰型智能手机。
3. 该智能机基于Android 4.0操作系统，配备双核1.5GHz主频处理器。
4. 拥有1GB内存，4.3英寸高级AMOLED qHD显示屏，4GB内置存储器。
5. 配备有800万像素自动对焦摄像头，支持高质量的图像捕捉和视频录制。
三、深迪半导体收购与业务发展
1. 深迪半导体(上海)有限公司收购了迈来芯(Melexis)公司汽车级单轴MEMS陀螺仪产品线。
2. 此产品线可以广泛应用于汽车航位推算导航、汽车安全系统、机器人、大型工业机械、农业机械、航空航天飞行控制等多个领域。
3. 汽车级MEMS陀螺仪产品具有更高的抗震性、温漂、时漂和精确度要求，从而具有比消费级产品更高的成本。
4. 深迪半导体是国内首家研发成功并量产商用消费级MEMS陀螺仪传感器的企业，并拥有自主知识产权。
5. 收购Melexis产品线后，深迪半导体将扩展汽车级产品线，并改进和充实现有消费级产品，降低成本提高竞争力。
四、华芯半导体封装测试研究中心
1. 华芯半导体有限公司获准建设“山东省集成电路封装测试工程研究中心”。
2. 该研究中心负责先进封装工艺开发、鉴定性测试、失效分析测试以及环境适应性测试。
3. 中心将建设成为国内封装测试行业的公共服务实验平台，促进技术创新体系建设。
4. 中心将研发国际先进的大规模集成电路封装测试工艺及技术，建设成为具有国际先进水平的研究中心。
5. 中心的建成将有助于山东省集成电路封装测试行业的技术提升、产业核心竞争力增强及整体发展。
通过以上信息，我们了解到芯片技术的发展与应用、智能手机的硬件规格、半导体公司之间的并购行为、以及集成电路封装测试研究中心的建设对提升产业技术水平的重要性。这些知识点均与电子元件、硬件开发和专业指导有关，且涉及行业动态和前沿技术的发展趋势。
