在电子电路设计领域，随着技术的进步，高频电路设计在PCB设计中的要求越来越高。高频电路的PCB布局和布线需要采取特殊对策，以保证电路的性能。本文以Protel99SE为案例，探讨了在高频电路PCB设计中的对策和技巧。
高频电路的PCB布局至关重要，因为布局是布线操作的基础。布局时需要从电路的工作特点和走线角度出发，考虑元件的布局。尽管Protel99SE提供了自动布局功能，但设计人员还需要从PCB的可制造性、机械结构、散热、电磁干扰(EMI)、可靠性和信号完整性等方面综合考虑，才能有效提高PCB的寿命、稳定性和电磁兼容性(EMC)，使布局更加完美。
高频电路布局要考虑以下几个方面：
1. 机械结构方面：与机械尺寸相关的定位插件，如电源插座、指示灯、连接件和开关等，应首先布局。电源与PCB之间的接口通常放置在PCB的边缘处，并且距离一般不小于2mm。其他元器件如开关、微调元器件应放置在靠近PCB边缘的位置以便于调整和连接。对于需要经常更换的元器件，应放置在器件较少的位置以便于更换。质量超过15g的元器件应当用支架固定，避免直接安放在PCB上。
2. 散热方面：大功率管、变压器、整流管等发热元件在高频状态下工作时产生大量热量，应充分考虑通风和散热问题，将这类元件放置在PCB边缘或通风处，竖放的板子上发热元件应放在板子上部。双面板的底层不得放置发热元件，而应安装散热器，并远离变压器。怕热的元件如电解电容器应远离发热器件，避免性能下降。
3. 特殊元件布局：电源设备内部产生的50Hz泄漏磁场可能会对低频放大器产生干扰，因此需要进行隔离或屏蔽。放大器各级应按原理图排成直线形式，输入级与输出级应尽可能远离，以减少寄生耦合干扰。低频电路和高频电路、模拟电路和数字电路应分开布局，集成电路应放置在PCB上适当位置。
在布线方面，高频元器件的放置应尽量紧凑，信号线的布线尽可能短，以降低信号线的交叉干扰。布线时还应考虑元件间的信号传递关系，合理布局，以降低电磁干扰。
高频电路PCB设计需要综合考虑多方面因素，设计人员需具备扎实的理论知识和丰富的实践经验，才能制作出性能优良的电路板。Protel99SE等EDA工具的使用可以辅助设计人员更高效地实现设计要求，但最终的设计质量还需设计人员的精心考虑和布局。在实际操作中，高频电路PCB设计需要特别注重布局和布线的细节，保证电路的性能和稳定性。
