高频高速PCB工艺是指能够满足高频信号传输和高速数据处理需求的印刷电路板设计和制造技术。PCB作为电子设备中不可或缺的组成部分，其工艺技术的发展直接影响到电子设备的性能和稳定性。高频高速PCB的工艺发展是电子行业的重要研究方向，特别是随着通信设备、网络设备、移动终端等电子产品的快速更新换代，对PCB的高频和高速性能要求日益提高。
在ECWC13报告中，讨论了高频高速PCB的工艺新技术。报告指出，高频高速基板材料和PCB制作技术是当前的研究热点。高频电路板的基材主要包括聚四氟乙烯（PTFE）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPO）和双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等，这些材料能够实现较低的介电常数（2.0到4.1之间），适应不同高频高速应用场景的需求。同时，PCB制作技术也越来越成熟，能够实现常规PTFE基材的产业化生产。
随着电子产品向微型化、轻薄化、多功能化发展，对PCB的精细线路制作和信号线宽公差控制技术提出了更高的要求。如何在有限的空间内布置更高密度的微型线路和组件，成为PCB制造业面临的一大挑战。精细线路制作技术不仅能够提升PCB的制造精度，还是衡量PCB技术水平和企业竞争力的重要指标。
在新技术发展方面，报告中提到了高频高速基板材料的研究进展，例如开发出了能够适应高频环境下的高介电常数材料，并且已经有超过130种不同品种的高频电路板基材可供选择。在高频高速印制板的制作技术上，也取得了显著的进步，尤其是PTFE印制板的生产技术已经可以满足大规模产业化的需求。
然而，当前对高频高速PCB工艺技术的研究还需要进一步加强，以满足市场上不断涌现的多样化和个性化需求，提高PCB产品的市场竞争力。这涉及到PCB设计的优化、材料选择、信号完整性分析、热管理设计、自动化生产技术等多个方面。
在电子电路产业转型期，ECWC13大会以创新和环保为主题，强调了电子电路产业发展方向和挑战。世界各国的电子电路企业、研究机构以及专家学者围绕高频高速基板及其PCB技术的发展趋势进行了深入探讨。高频高速电路板与通信终端产品研发及产业化，成为了电子电路行业关注的重点，并且在产业发展中扮演着至关重要的角色。因此，了解和掌握高频高速PCB的工艺新技术，对于电子硬件开发工程师、PCB设计人员以及相关行业的技术人员都至关重要。
