IC的可靠性测试

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可靠性,2165,5656se65f65ef6ef
浸泡 储运时间多久都没关系) (储运时间一年左右) (储运时间一周左右) (回流焊) :超声扫描仪 红色和黄色区域显小在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层裂 纹 Sn-Pbinterconnection>Pb-free interconnection lead finish Laminated package Leaded package 失效机制封装破裂,分层 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 评估结果:八种耐潮湿分级和车闫寿命 请参阅 级小于或等于° 无限车间寿命 级小于或等于° 年车间寿命 级小于或等于° 四周车间寿命 级小于或等于° 小时车间寿命 级小于或等于° 小时车间寿命 级小于或等于° 小时车间寿命 级小J或等于° 小时午间寿命 级小于或等于 小时车间寿命对于级,元件使用之前必须 过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。 提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中 还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性 元件使用的增加,诸如薄的密间距元件 和球栅阵列 使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因,电了制造商们必须 为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其 固定到板上时,回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀,取决于不同 封装结构材料的热膨胀系数()速率不同,可能产生封装所不能承受的压力。当元 作暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包 括塑料从芯片或引脚框上的内部分离脱层、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸 到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重 的情况就是元件鼓胀和爆裂叫做“爆米花”效益。尽管现在,进行回流焊操作时 在℃℃时少量的湿度是可以接受的。然而,在℃C℃的范围中的无铅 工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料 分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组裝环境和在运输中采用密封包装 及放置十燥剂等措施。实际上国外常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控 制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输操作及组装操作中的湿度控制。 加速式温湿度及偏压测试( 目的评估产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程 测试条件℃, 失效札制:电解腐蚀 具休的测试条件和估算结果可参考以下标准 ③高加速温湿度及偏压测试( 目的评估产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失 效过程 测试条件 C 失效机制:电离腐蚀,封装密封性 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 ④高压蒸煮试验 目的评估产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程 测试条件 失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性 具休的测试条件和估算结果可参考以下标准 与的区别在于温度更高,并且考虑到压力因素,实验时间可以缩短,而 则不加偏压,但湿度增大。 高低温循环试验( 目的评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之问间的界面的接触良率。方法是通过 循环流动的空气从高温到低温重复变化。 测试条件 失效机制:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 高低温冲击试验( 目的评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过 循环流动的液体从高温到低温重复变化。 测试条件 C C ℃C 失效机制:电介质的断裂,材料的老化(如 导体机械变形 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准: 与的区别在于偏重于 的测试,而偏重于晶园的测试 高温储存试验( 目的评估产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。 测试条件℃ 失效机制:化学和扩散效应, 共金效应 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 ⑧可焊性试验( 目的评估 在粘锡过程中的可靠度 测试方法 :蒸汽老化小时 :浸入℃锡盆中秒 失效标准( ):至少%良率 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 焊接热量耐久测试( 目的评估对瞬间高温的敏感度 测试方法侵入℃锡盆中秒 失效标准 ):根据电测试结果 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 三、耐久性测试项目( ①周期耐久性测试( 目的评估非挥发性 器件在多次读写算后的持久性能 将数据写入 的存储单元,在擦除数据,重复这个过程多次 测试条件室温,或者更高,每个数据的读写次数达到 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 ②数据保持力测试( 且的在重复读写之后加速非挥发性 器件存储节点的电荷损失 测试条件在髙温条件下将数据写入 存储单元后,多次读取验证单元中的数据 失效机制: 具体的测试条件和佔算结果可参考以下标准: 在了解上述的测试方法之后,的设计制造商就需要根据不用产品的性能,用 途以及需要测试的目的,选择合适的测试方法,最大限度的降低测试的吋间和成本, 从而有效控制产品的质量和可靠度。

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