共晶焊接工艺.docx

所需积分/C币:47 2019-11-05 13:43:00 17KB DOCX
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金锡共晶(AuSn20),又称金锡合金,是通过电解作用,将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80%,锡20%的含量,沉积在订单制定的位置上。金锡共晶含有AuSn(δ)和Au5Sn(ζ)两相的低温共晶贵金属焊料,其厚度依据沉积时间,可控设计,且可以在300℃下与金层无需助焊剂,直接焊接。

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