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高速串行接口协议Interlaken_Protocol_Definition

The two dominant high-speed chip-to-chip interface protocols for networking applications are XAUI [1] and SPI4.2 [2]. While SPI4.2 offers important advantages in channelization, programmable burst sizes, and per-channel backpressure, the excessive width of the interface limits its scalability, and the source-synchronous nature of the protocol reduces its effective reach. Conversely, XAUI is a narrow 4-lane interface, offers long reach, and suits a variety of implementations: FR4 on PCB, backplanes, and cable. Yet as a packet-bas ed interface it lacks channelization and flow control, restricting it from several applications. And both protocols offer only fixed configurations, limiting the ability of the designer to tailor the interface capacity to the application. This document defines a new protocol, Interlaken, that enables the design of a narrow, high-speed, channelized packet interface. ...展开详情收缩
2011-11-17 上传大小:1.12MB
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qiulei8165 已经看过,非常给力,感谢
2013-09-24
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SPI接口简介    SPI(Serial Peripheral Interface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口,该接口一般使用4条线:串行时钟线(SCK)、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOSI和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT或INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。SPI接口   SPI接口的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。   SPI接口是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输,在主器件的移位脉冲下,数据按位传输,高位在前,低位在后,为全双工通信,数据传输速度总体来说比I2C总线要快,速度可达到几Mbps。   SPI接口是以主从方式工作的,这种模式通常有一个主器件和一个或多个从器件, [编辑本段] 接口包括以下四种信号:   (1)MOSI – 主器件数据输出,从器件数据输入   (2)MISO – 主器件数据输入,从器件数据输出   (3)SCLK – 时钟信号,由主器件产生   (4)/SS – 从器件使能信号,由主器件控制   在点对点的通信中,SPI接口不需要进行寻址操作,且为全双工通信,显得简单高效。 多个从器件硬件连接示意图   在多个从器件的系统中,每个从器件需要独立的使能信号,硬件上比I2C系统要稍微复杂一些。   SPI接口在内部硬件实际上是两个简单的移位寄存器,传输的数据为8位,在主器件产生的从器件使能信号和移位脉冲下,按位传输,高位在前,低位在后。如下图所示,在SCLK的下降沿上数   据改变,同时一位数据被存入移位寄存器。    通讯时序图 [编辑本段] SPI接口内部硬件图示:   最后,SPI接口的一个缺点:没有指定的流控制,没有应答机制确认是否接收到数据。   

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本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试电路板建立多板仿真模型,并对关键网络进行实际的仿真分析,为高性能计算机等大型电子系统的PCB设计仿真进行了有益的探讨" 本文的创新之处和研究成果主要包括: (l)针对过孔的Stub(短柱)效应,使用3D电磁场全波仿真工具对多种结构的过孔 和差分过孔进行了建模,具体分析了过孔的反钻技术(Back一Drilling)!差分过孔!带保 护地孔的过孔(差分过孔)的频响特性,以及对高频传输的影响" (2)实现了基于电磁场S参数的时域频域混合仿真技术,完成电磁仿真工具中使用 频域模型(S参数模型)对多板进行时域仿真,得到时域仿真结果(如眼图等)" (3)SERDES高速串行信号驱动(Buffer)模型的分析研究,研究分析了串行电路驱 动(Buffer)模型的原理及结构图,并实际应用某公司高速串口Buffer的SPICE电路模型作为输入/输出驱动器进行多板仿真" (4)针对集总参数模型误差大的缺点,用实验电路板搭建了多板仿真环境,提取并 使用了差分过孔和GBX连接器的精确参数模型,实现了高精度的3.125GbPs高速SDRDEs 多板仿真"

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