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CMOS工艺技术 最新cmos 评分:

CMOS工艺技术,个人觉得还是不错的,比较完整

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2010-08-29 上传 大小:329KB
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CMOS工艺技术 最新cmos

CMOS工艺技术,个人觉得还是不错的,比较完整

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CMOS工艺器件技术资料

讲述CMOS工艺器件的关键技术与主要工艺,讲解详尽,适合工程技术人员的需要.

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32nm及其以下技术节点CMOS技术中的新工艺及新结构器件

intel的关于32nm cmos 工艺的基本性质,适合半导体行业人员阅读

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CMOS工艺集成电路抗辐射加固设计研究

是一本关于CMOS工艺集成电路抗辐射加固技术研究及设计的专业书籍

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低功耗CMOS电路设计

《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计,包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面,描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术;在低功耗电路方面,描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术,包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路;在低功耗CAD设计工具方面,描述了功耗模型与高层次功耗估计,国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。

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模拟CMOS集成电路设计

《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

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模拟CMOS集成电路设计1

本书介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。本书由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和锁相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

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[模拟CMOS集成电路设计].Design.Of.Analog.CMOS.Integrated.Circuits.-.Behzad.Razavi

介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

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3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices

本书介绍了先进技术节点下的MOSFET器件仿真案例,很新,很实用,书中有代码可供参考! TCAD工具是Synopsys公司旗下的Sentaurus,其主要由Sentaurus Workbench(工艺及器件仿真可视化集成环境)、Sentaurus Structure Editor(器件结构模拟器)、Sentaurus Process(工艺模拟器)和Sentaurus Device(器件模拟器)组成

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Design_of_Analog_CMOS_Integrated_ Circuits_Chinese

毕查德·拉扎维编著的这本《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。 《模拟CMOS集成电路设计》是现代模

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研究论文-基于ADS仿真的高线性CMOS混频器设计

提出了一种提高混频器线性度的方法:采用交叉差分的结构取代原有的混频器结构.改进后,输出信号的三次谐波会被消除,混频器的三阶截止点也得到改善.混频器工作电压1.8 V,射频信号5 GHz,电路采用0.18 μm CMOS工艺,使用Agilent公司的先进设计系统ADS(advanced design system)对电路进行仿真设计.仿真结果表明,经过改善后,混频器IP3提高3.5 dB(线性度提高),转换增益提高4.8 dB.

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模拟CMOS集成电路设计 毕查德·拉扎维 西安交通大学出版社

《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

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CMOS锁相环和延迟锁相设计与研究(北大硕士论文).

锁相环作为现代时钟电路的重要组成部分,已经成为超大规模集成电路中必不可少的一个模块,几乎所有的数字集成电路中都采用锁相时钟产生电路来提供片内高速时钟。随着SoC技术的出现,作为IP建库的重要内容,对锁相环电路的研究和设计也具有了更加重要的意义。 本文首先简要介绍了锁相技术的历史和发展,及其现状与研究方向。第二章中对锁相环的原理和各种特性进行了详细的介绍,主要包括相位/频率响应、稳定性和噪声特性等方面的分析。第三章给出了各种典型的锁相环子模块电路和系统结构,重点介绍了鉴频鉴相器、电荷泵和压控振荡器这三个主要模块。第四章中,提出了几种新型锁相环子模块电路结构,包括改进的双边鉴频鉴相器、新型电流型压

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微机原理与接口技术 习题参考答案

1. 答:微处理器MPU也常称为微处理机,它是微型计算机的核心部件,微处理器的发展过程就是微型计算机的发展过程。以Intel公司的微处理器为例,微处理器的发展历程经历了以下六代。 1) 第一代微处理器 1971~1973年为4位或低档8位微处理器和微型计算机的时代。这一时期的典型产品是Intel 4004和Intel 8008。第一代微处理器的基本特点是:采用PMOS工艺,集成度低(1200~2000晶体管/片),系统结构和指令都比较简单,仅能进行串行十进制运算,且速度慢,基本指令执行时间为10~20µs,它采用机器语言编程,主要用于家用电器和简单控制场合。 2) 第二代微处理器 1974~1

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半导体制程技术导论Chapter-1导论.ppt

《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。

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清华大学:2018人工智能芯片技术白皮书

在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段,但随着政府和产业界的积极推动, 人工智能技术在大规模产业化应用方面突飞猛进,在算法和芯片等人工智能基础技术层面积累了强大的技术创新,这些成果未必能即时商业化,但对未来科技的影响深远。 为了更好地厘清当前AI 芯片领域的发展态势,进一步明确 AI 芯片在新技术形势下的路线框架、关键环节及应用前景,北京未来芯片技术高精尖创新中心根据学术界和工业界的最新实践,邀请国内

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EM78P806A技术资料

EM78P806A是一款8位精简指令集微处理器,采用CMOS工艺,具有低功耗、高速度的特点。它的内部集成了看门狗定时器(WDT)、RAM、ROM、可编程实时时钟/计数器、内部中断控制、节电模式、LCD驱动器、FSK解码器、DTMF接收器、音调(TONE)生成模块以及三态输入输出口等。可以说,这款芯片是专门为具有来电识别功能的电话机而设计的。

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pl3106技术说明书

☆ 采用0.35um 超大规模数/模混合CMOS制造工艺; ☆ 拥有多项自主知识产权的SoC(System on Chip)设计; ☆ 内嵌增强型8051兼容微处理器; ☆ 内置扩频通信调制/解调电路,数据速率500/250Bps可选; ☆ 内置2路16位Σ-Δ调制A/D转换器; ☆ 内置256 bytes + 768 bytes SRAM(静态随机存储器); ☆ 内置16K bytes E2PROM(电可擦除/可编程)程序存储器; ☆ 内置60 bytes E2PROM(电可擦除/可编程)数据存储器; ☆ 内置两个可灵活配置的全双工多功能UART(UATR0可配置为红外38K); ☆ 内置三

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JPEG2000静止图像压缩关键技术研究及VLSI实现

压缩编码技术对图像处理中大量数据的存储和传输至关重要。传统静止图像压缩技术,如著名的JPEG标准,在众多新型应用背景下已不能满足对压缩图像质量进一步提高的要求。最新静止图像压缩标准JPEG2000采用离散小波变换(DWT)和优化截断嵌入式块编码(EBCOT),在编码效率和复原图像质量上均远优于JPEG等传统算法,今后必将在静止图像压缩领域占据主导地位。因此,JPEG2000的VLSI实现具有重要意义。本文深入研究了JPEG2000标准中DWT和EBCOT的硬件实现技术,成功研制了小波变换芯片THSCLA和JPEG2000编码芯片THJ2K。 THSCLA是“空间组合推举体制算法”(SCLA)在

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html+css+js制作的一个动态的新年贺卡

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