高速PCB设计指南之二.pdf

本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一 个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路 设计应该为装配工艺着想。