开放平台下载的sdk已封装签名验签方法，开发者只需要调用sdk配置业务入参即可，用sdk封装的方法发送请
求到开放平台时，sdk会自动签名。如开发者不用sdk，可根据签名规则自己拼写签名方法。以下是结合开放平
台业务对自主签名进行简单说明：
获取所有请求参数，不包括字节类型参数，如文件、字节流，剔除sign字段。
将筛选的参数按照第一个字符的键值ASCII码递增排序（字母升序排序），如果遇到相同字符则按照第二个字
符的键值ASCII码递增排序，以此类推。
将排序后的参数与其对应值，组合成“参数=参数值”的格式，并且把这些参数用&字符连接起来，此时生成
的字符串为待签名字符串。SDK中已封装签名方法，开发者可直接调用，详见SDK说明。如自己开发，则需将
待签名字符串和私钥放入SHA1RSA算法中得出签名（sign）的值。
现将拼接后的参数，按照编码类型处理为byte数组，使用各自语言对应的RSA签名函数利用商户私钥对待签名
字符串进行签名，并将签名后结果进行Base64编码。
开发者只对工行API平台返回的json中response_biz_content的值做验签。response_biz_content的Json值内
容，如为json则需要包含首尾的“{”和“}”两个尖括号，如为字符串则需包括前后引号，如为数组，则需包
含首位的“[”和“]”，作为验签整体。
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签名与验签
请求参数签名
筛选
排序
拼接
调用签名函数
返回参数验证签名
签名验签示例
应用私钥示例（非生产密钥）
开放平台公钥示例（非生产密钥）
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