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微电子封装技术 评分:

本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章,内容包括:绪论;芯片互连技术;插装元器件的封装技术;表面安装元器件的封装技术;BGA和CSP的封装技术;多芯片组件(MCM);微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术;未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等,以便读者查阅。 本书涉及的知识面广,又颇具实用性,适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事

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2019-03-01 上传 大小:8.62MB
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微电子封装技术

《高等技术应用型人才培养规划教材:集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,《高等技术应用型人才培养规划教材:集成电路芯片封装技术》共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

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高级电子封装第二版

高级电子封装原书第二版,Richard K.Ulrich,William D.Brown主编,李虹,张辉,郭志川等译。

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微电子器件封装:封装材料与封装技术.pdf

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微系统封装基础

国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下: 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装(MSP)概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路(IC) 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封装的挑战 2.8 总结及发展趋势 2.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1

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微电子封装及链接技术

讲述半导体整个的封装过程及其在今后的发展情况。微电子作为高技术行业对提高我国的科技水平具有重大的意义!

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微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展

摘要   先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。简要介绍了集成电路器件封装的发展 ,并 对正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法 ———激光再流焊。

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微电子焊接与封装(教材)

微电子焊接与封装(教材) 高校教材,集成电路专业人员的参考资料

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微电子技术专业的材料封装课件

大学微电子专业的微电子材料封装课件。主要讲解的是半导体的一些特性以及材料制成、封装测试的整个过程

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传统集成电路封装技术(清华微电子所)

传统集成电路封装技术(清华微电子所)!!!!!!!!!!!

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集成电路封装讲义(清华微电子所)

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常用电子元件封装常用电子元件封装

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