半导体制造技术_Semiconductor manufacturing technology（英文版）

书名： Semiconductor Manufacturing Technology 出版社： Prentice Hall/Pearson 作者： [美]Michael Quirk,Julian Serda

图形天气预报插件for leadbbs3.14

一、解压文件，将文件夹上传到你论坛的plug-ins目录下，（没有的话，自行创建），<br> 二、修改Board_Popfun.asp文件，在<br> MNL();<br> MN1(4);<br> MN(&quot;Plug-ins/yywx/index.asp&quot;,&quot;音乐无限&quot;);<br> <============插入插件位置<br> MN(&quot;Plug-ins/xingzuo/index.asp&quot;,&quot;星座运程&quot;);<br> MN2(4,&quot;Boards.asp&quot;,&quot;休闲娱乐&quot;)<br> <br> 中添加： MN(&quot;Plug-ins/game-016/index.asp&quot;,&quot;图形天气预报&quot;); 三、将相关文件中的相关内容改为你的

半导体制程技术导论Chapter-1导论.ppt

《半导体制造技术导论（第2版）》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。

半导体制造技术知识要点

半导体制造技术知识要点

好书推荐：半导体制造技术

半导体制造技术作者：（美）夸克 〖内容简介〗 本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。

半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷.rar

半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷，半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷，半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷

半导体制造工艺.ppt

1.1　引言 1.2　基本半导体元器件结构 1.3　半导体器件工艺的发展历史 1.4　集成电路制造阶段 1.5　半导体制造企业 1.6　基本的半导体材料 1.7　半导体制造中使用的化学品 1.8　芯片制造的生产环境

半导体制作工艺.rar

半导体制作工艺rar,半导体制作工艺

论文研究-半导体制造栅氧工艺的Q-Time研究及改善方案 .pdf

半导体制造栅氧工艺的Q-Time研究及改善方案，倪立华，程秀兰，随着集成电路器件性能的不断提高和技术的飞速发展，对半导体制造工艺条件的要求也越来越严格。业界大多采用等待时间（Q-Time）控制

半导体行业报告：制造转移 技术突破（38页）.zip

半导体行业报告：制造转移 技术突破（38页）,资源名称：半导体行业报告：制造转移技术突破（38页）半导体行业景气制造转移技术突破（38页）.pdf.zip...

PCB技术中的SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 关键词：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年来，半导体制造技术经历了快速的改变,技术的提升也相对地增加了工艺过程的

半导体制造主要设备及工艺流程

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

半导体制造工艺流程.ppt

晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。

半导体单晶和薄膜制造技术.ppt

半导体单晶和薄膜制造技术.ppt

半导体的生产工艺流程

微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

针对超大规模集成电路设计的EDA工具原理解析.rar

半导体制造技术的进步带来的新应用继续以惊人的速度增长。广泛的新产品，从高性能处理器到各种低功耗便携式设备，再到微型感应/通信/驱动芯片，促进了各种新的应用，这些应用已经改变并将继续改变我们的日常生活。然而，随着半导体行业向更小的特征尺寸发展，嵌入在超大规模集成电路（VLSI）中的晶体管数量持续增长，在高质量，可靠的产品上市的无时间压力下半导体行业越来越依赖设计技术来实现设计收敛和满足生产力目标。我们在这里提到的设计技术涵盖了协助综合，验证所需的所有核心知识，软件工具，算法，方法和基础设施。测试和制造功能可靠的综合电路。

半导体IC制造流程

半导体IC制造流程 一、晶圆处理制程   　　晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造

芯片制造—半导体工艺制程实用教程word版学习笔记

整理：Anndi 来源： 电子胶水学习指南（www.g4e.cn） 本人主要从事IC封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之

半导体物理与器件（第三版）

《半导体物理与器件(第三版)》是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡态半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；第二部分是半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属—氧化物—半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管；第三部分是专用半导体器件，主要介绍光器件、半导体微波和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。另外，全书各章难点之后均列有例题、自测题，每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献，书后附有部分习题的答案。