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m430G2553中文资料
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m430G2553中文资料
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MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178E –APRIL 2011–REVISED JANUARY 2012
混混合合信信号号微微控控制制器器
1
特特性性
• 低低电电源源电电压压范范围围:: 1.8V 至至 3.6V • 通通用用串串行行通通信信接接口口 (USCI)
• 超超低低功功耗耗 – 支支持持自自动动波波特特率率检检测测的的增增强强型型通通用用异异步步收收发发器器
(UART)
– 运运行行模模式式:: 230μA ((在在 1MHz 频频率率和和 2.2V 电电
压压条条件件下下)) – IrDA 编编码码器器和和解解码码器器
– 待待机机模模式式:: 0.5μA – 同同步步 SPI
– 关关闭闭模模式式 ((RAM 保保持持)):: 0.1μA – I
2
C™
• 5 种种节节能能模模式式 • 用用于于模模拟拟信信号号比比较较功功能能或或者者斜斜率率模模数数 (A/D) 转转换换的的
片片载载比比较较器器
• 可可在在不不到到 1μs 的的时时间间里里超超快快速速地地从从待待机机模模式式唤唤醒醒
• 带带内内部部基基准准、、采采样样与与保保持持以以及及自自动动扫扫描描功功能能的的 10
• 16 位位精精简简指指令令集集 (RISC) 架架构构,,62.5ns 指指令令周周期期时时
位位 200-ksps 模模数数 (A/D) 转转换换器器((见见 表表 1))
间间
• 欠欠压压检检测测器器
• 基基本本时时钟钟模模块块配配置置
• 串串行行板板上上编编程程,,
– 具具有有四四种种校校准准频频率率并并高高达达 16MHz 的的内内部部频频率率
无无需需外外部部编编程程电电压压,,
– 内内部部超超低低功功耗耗低低频频 (LF) 振振荡荡器器
利利用用安安全全熔熔丝丝 (Security Fuse) 实实现现可可编编程程代代码码保保
– 32kHz 晶晶体体
护护
– 外外部部数数字字时时钟钟源源
• 具具有有两两线线制制 (Spy-Bi-Wire) 接接口口的的片片上上仿仿真真逻逻辑辑电电
• 两两个个16 位位 Timer_A,,分分别别具具有有三三个个捕捕获获/比比较较寄寄存存
路路
器器
• 系系列列成成员员汇汇总总于于 表表 1
• 多多达达 24 个个支支持持触触摸摸感感测测的的 I/O 引引脚脚
• 封封装装选选项项
– 薄薄型型小小外外形形尺尺寸寸封封装装 (TSSOP)::20 引引脚脚、、28引引
脚脚
– 塑塑料料双双列列直直插插式式封封装装 (PDIP)::20 引引脚脚
– 四四方方扁扁平平无无引引线线封封装装 (QFN)::32 引引脚脚
• 如如需需了了解解完完整整的的模模块块说说明明,, 请请查查阅阅
《《
MSP430x2xx
系系列列产产品品用用户户指指南南》》
((文文献献编编
号号))
说说明明
德州仪器 (TI) 的MSP430 系列超低功率微控制器包含几个器件,这些器件特有针对多种应用的不同的外设集。 这
种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的
16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1 µs
的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430G2x13 和 MSP430G2x53 系列是超低功耗混合信号微控制器,具有内置的 16 位定时器、多达 24 个支持
触摸感测的 I/O 引脚、一个通用型模拟比较器以及采用通用串行通信接口的内置通信能力。 此外,MSP430G2x53
系列成员还具有一个 10 位模数 (A/D) 转换器。 有关配置的详情请见 表 1。
典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号、将之转换为数字值、随后对数据进行处理以进行显
示或传送至主机系统。
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
版权 © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not English Data Sheet: SLAS735
necessarily include testing of all parameters.
MSP430G2x53
MSP430G2x13
ZHCS178E –APRIL 2011–REVISED JANUARY 2012
www.ti.com.cn
表表 1. 提提供供的的选选项项
(1)(2)
嵌嵌入入式式
引引导导加加
仿仿真真模模 闪闪存存 RAM COMP_A+ 10 通通道道 USCI
器器件件 载载器器 Timer_A 时时钟钟 I/O 封封装装类类型型
块块 (KB) (B) 通通道道 ADC A0/B0
(BSL)
(EEM)
32 引脚
MSP430G2553IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2553IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 16 512 2x TA3 8 8 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2553IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2553IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2453IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2453IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 8 512 2x TA3 8 8 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2453IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2453IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2353IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2353IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 4 256 2x TA3 8 8 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2353IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2353IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2253IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2253IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 2 256 2x TA3 8 8 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2253IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2253IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2153IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2153IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 1 256 2x TA3 8 8 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2153IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2153IN20 16
PDIP 封装
(1) 要获得最新的封装和订购信息,请见本文档末端的封装选项,或者访问德州仪器 (TI) 的网站www.ti.com。
(2) 封装图样、热数据和符号可登录 www.ti.com/packaging获取。
2 版权 © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178E –APRIL 2011–REVISED JANUARY 2012
表表 1. 提提供供的的选选项项
(1)(2)
(接接下下页页)
嵌嵌入入式式
引引导导加加
仿仿真真模模 闪闪存存 RAM COMP_A+ 10 通通道道 USCI
器器件件 载载器器 Timer_A 时时钟钟 I/O 封封装装类类型型
块块 (KB) (B) 通通道道 ADC A0/B0
(BSL)
(EEM)
32 引脚
MSP430G2513IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2513IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 16 512 2x TA3 8 - 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2513IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2513IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2413IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2413IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 8 512 2x TA3 8 - 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2413IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2413IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2313IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2313IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 4 256 2x TA3 8 - 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2313IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2313IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2213IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2213IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 2 256 2x TA3 8 - 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2213IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2213IN20 16
PDIP 封装
32 引脚
MSP430G2113IRHB32 24
QFN 封装
28 引脚
MSP430G2113IPW28 24 TSSOP 封
LF,
装
1 1 1 256 2x TA3 8 - 1 DCO,
20 引脚
VLO
MSP430G2113IPW20 16 TSSOP 封
装
20 引脚
MSP430G2113IN20 16
PDIP 封装
Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated 3
N20
PW20
(TOP VIEW)
1DVCC
2P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
3
4
5P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
6
7
8P2.0/TA1.0
9P2.1/TA1.1
10P2.2/TA1.1 11 P2.3/TA1.0
12 P2.4/TA1.2
13 P2.5/TA1.2
14
15
16 RST/NMI/SBWTDIO
17 TEST/SBWTCK
18 XOUT/P2.7
19 XIN/P2.6/TA0.1
20 DVSS
P1.6/TA0.1/ CA6/TDI/TCLKUCB0SOMI/UCB0SCL/A6/
P1.7/CAOUT /A7/CA7/TDO/TDI/UCB0SIMO/UCB0SDA
P1.1/TA0.0/ A1/CA1/UCA0RXD/UCA0SOMI
P1.2/TA0.1/ A2/CA2/UCA0TXD/PUCA0SIMO
P1.4/SMCLK/ CA4/TCK/VREF+/VEREF+/A4/UCB0STE/UCA0CLK
P1.5/TA0.0/ A5/CA5/TMS/UCB0CLK/UCA0STE
PW28
(TOP VIEW)
1DVCC
2P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
3
4
5P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
6
7
8
P3.0/TA0.2
9
P3.1/TA1.0
10P2.0/TA1.0 19 P3.5/TA0.1
20 P3.6/TA0.2
21 P3.7/TA1CLK/CAOUT
22
23
24 RST/NMI/SBWTDIO
25 TEST/SBWTCK
26 XOUT/P2.7
27 XIN/P2.6/TA0.1
28 DVSS
P1.6/TA0.1/ CA6/TDI/TCLKUCB0SOMI/UCB0SCL/A6/
P1.7/CAOUT /A7/CA7/TDO/TDI/UCB0SIMO/UCB0SDA
P1.1/TA0.0/ A1/CA1/UCA0RXD/UCA0SOMI
P1.2/TA0.1/ A2/CA2/UCA0TXD/PUCA0SIMO
P1.4/SMCLK/ CA4/TCK/VREF+/VEREF+/A4/UCB0STE/UCA0CLK
P1.5/TA0.0/ A5/CA5/TMS/UCB0CLK/UCA0STE
11
12P2.2/TA1.1
13P3.2/TA1.1
14P3.3/TA1.2 15 P3.4/TA0.0
16 P2.3/TA1.0
17 P2.4/TA1.2
18
P2.5/TA1.2
P2.1/TA1.1
MSP430G2x53
MSP430G2x13
ZHCS178E –APRIL 2011–REVISED JANUARY 2012
www.ti.com.cn
器器件件引引出出脚脚配配置置、、MSP430G2x13 和和 MSP430G2x53、、20 引引脚脚器器件件、、 TSSOP 和和 PDIP 封封装装
NOTE: ADC10 仅在 MSP430G2x53 器件上提供。
NOTE: P3 端口上的下拉电阻器应通过设定 P3REN.x = 1 来启用。
器器件件引引出出脚脚配配置置、、MSP430G2x13 和和 MSP430G2x53、、28 引引脚脚器器件件、、 TSSOP 封封装装
NOTE: ADC10 仅在 MSP430G2x53 器件上提供。
4 Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
RHB32
(TOP VIEW)
1
2
3
4
5
6
P2.0/TA1.0
7
P2.1/TA1.1
8NC
9
P2.2/TA1.1
10
P3.0/TA0.2
11
P3.1/TA1.0
12
P3.2/TA1.1
13
P3.3/TA1.2
14
P3.4/TA0.0
15
P3.5/TA0.1
16
P2.3/TA1.0
17
P2.4/TA1.2
18
P2.5/TA1.2
19
20
P3.6/TA0.2
21
P3.7/TA1CLK/CAOUT
22
23 RST/NMI/SBWTDIO
24 TEST/SBWTCK
25
XOUT/P2.7
26
XIN/P2.6/TA0.1
27
AVSS
28
DVSS
29
AVCC
30
DVCC
31
P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
32
NC
P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
P1.1/TA0.0/ A1/CA1/
UCA0RXD/UCA0SOMI
P1.2/TA0.1/ A2/CA2/UCA0TXD/UCA0SIMO
P1.4/SMCLK/ CA4/TCK/VREF+/VEREF+/A4/UCB0STE/UCA0CLK
P1.5/TA0.0/ A5/CA5/TMS/UCB0CLK/UCA0STE
P1.6/TA0.1/ CA6/TDI/TCLKUCB0SOMI/UCB0SCL/A6/
P1.7/CAOUT /CA7/TDO/TDI/UCB0SIMO/UCB0SDA/A7
MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178E –APRIL 2011–REVISED JANUARY 2012
器器件件引引出出脚脚配配置置、、MSP430G2x13 和和 MSP430G2x53、、32 引引脚脚器器件件、、 QFN 封封装装
NOTE: ADC10 仅在 MSP430G2x53 器件上提供。
Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated 5
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