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2020年国赛A题-炉温曲线问题优化建模-省一作品.pdf
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2020年国赛A题--炉温曲线问题优化建模,省一论文,自己写的还可以 模型可以参考,代码在附录可以学习 本文针对炉温曲线的变化规律问题进行研究,建立了一维非稳态传热模型、最优化 模型,旨在发现焊接区域中心的温度变化规律,进一步提高回焊炉的焊接质量。 问题一要求建立数学模型体现焊接区域的温度变化规律。本文用全热风回焊炉及附 件数据建立一维非稳态传热模型如下:
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1
题目 关于炉温曲线问题的研究
摘 要
本文针对炉温曲线的变化规律问题进行研究,建立了一维非稳态传热模型、最优化
模型,旨在发现焊接区域中心的温度变化规律,进一步提高回焊炉的焊接质量。
问题一要求建立数学模型体现焊接区域的温度变化规律。本文用全热风回焊炉及附
件数据建立一维非稳态传热模型如下:
TT
c
t x x
=
通过求解得出小温区 3、6、7 中点及小温区 8 结束处焊接区域中心的温度分别为
128.11ºC、178.47ºC、187.72ºC、208.28ºC;每 0.5s 的温度变化详见附件。
问题二要求在给定各温区温度的条件下,求传送带最大的过炉速度。本文将最快速
度问题转化为最短时间问题,建立优化目标:
minat=
通过求解得出过炉的最快速度为
1.412cm/s
。
问题三要求炉温曲线超过 217ºC 到峰值温度所经过的面积最小。本文运用积分函数,
建立关于图 2 阴影部分最小面积的优化目标函数:
( )
1
min ,b T x t dt s=−
阴
通过求解得出各温区设置温度分别为 180ºC(1-5)、 193ºC(6)、241ºC(7)、 257ºC
(8-9),过炉速度为
1.392cm/s
,阴影最小面积为
2
228cm
。
问题四要求在制程界限和问题三的基础上,优化炉温曲线,使以峰值点为中心线的
两侧超过 217ºC 的炉温曲线尽量实现对称。本文利用积分函数,建立关于峰值点两侧超
过 217ºC 的炉温曲线的最小积分平方差的优化目标函数:
( )
( )
( )
( )
2
12
min , ,c T x t dt s T x t dt s
= − − −
阴 对
通过求解得出各温区设置温度分别为 179ºC(1-5)、 194ºC(6)、 240ºC(7)、 254ºC
(8-9),过炉速度为
1.364cm/s
,此时阴影面积为
2
253cm
。
关键词 一维非稳态传热模型 最优化模型 炉温曲线
2
一、问题背景与重述
1.1 背景分析
随着科学技术的日益发展,电子产品小型化、集成化成为其发展方向
[1]
。被誉为电
子组装技术一次革命的 SMT(表面组装技术)与我们日常生活息息相关。计算机、手机、
打印机等都是采用 SMT 生产制造而成。在电子制造业中,回流焊工艺是 SMT 技术里至
关重要的一环。为了保障生产出的电子产品成品率高,质量好,回焊炉内的温度需要严
格控制,避免温度过低以致假焊虚焊的发生,也避免温度过高对元件造成损坏
[2]
。对此
国内外不少学者就如何合理优化回焊炉炉温曲线进行研究,如杨晓生
[3]
为适应无铅回流
焊接的工艺需要应用将可编程逻辑控制器和计算机相结合的控制系统对多温区无铅回
流焊炉进行控制;美国 ACI 研究院 EMPF 中心研究得到回流焊接的加热模型等等。
在电子信息化时代 SMT 为发展主流的背景下,回流焊技术是其生产过程中最关键
的环节。正确设置回焊炉炉温曲线,把握回焊炉温度控制首先是提高焊接质量、控制产
品质量的主要影响因素。其次目前电子行业中,国内外回流焊技术研究还是有一定差距,
国内由于回流焊起步较晚,技术水平有所欠缺,多数厂商仍采用进口回流焊炉,以中外
合资的方式发展
[4]
。与此同时,亦可见国内回流焊市场的潜力无限。因此研究回焊炉炉
温曲线设置,把握回焊炉温度控制系统,也是发展先进回流焊应用技术,提高自身核心
竞争力的重要途径。
1.2 问题重述
在电子产品生产过程中,为使回焊炉各部分保持工艺要求的温度以保障产品质量,
本文建立数学模型,解决以下问题:
1.针对焊接区域的温度变化规律建立数学模型。以传送带过炉速度为 78cm/min,各温
区温度的设定值分别为 173ºC(小温区 1~5)、 198ºC(小温区 6)、 230ºC(小温区 7)
和 257ºC(小温区 8~9)为前提假设,给出焊接区域中心的温度变化情况,列出小温
区 3、6、7 中点及小温区 8 结束处焊接区域中心的温度,画出相应的炉温曲线,并给
出每隔 0.5s 焊接区域中心的温度结果;
2.以各温区温度的设定值分别为 182ºC(小温区 1~5)、 203ºC(小温区 6)、 237ºC(小
温区 7)、 254ºC(小温区 8~9)为前提假设,确定允许的最大传送带过炉速度;
3.在焊接过程中,焊接区域中心的温度超过 217ºC 的时间不宜过长,峰值温度也不宜过
高。理想的炉温曲线应使自超过 217ºC 起到峰值温度之间覆盖的面积最小。基于上述
要求,确定最优炉温曲线,以及各温区温度的设定值和传送带过炉速度,并给出相应
的面积;
4.在焊接过程中,除需满足制程界限外,还希望超过 217ºC 且以峰值温度为中心线的两
侧炉温曲线的部分尽量对称。结合第三问,进一步给出最优炉温曲线,以及各温区温
度的设定值及传送带过炉速度,并给出相应的指标值。
二、问题分析
2.1 对于问题一的分析
问题一要求建立数学模型体现焊接区域的温度变化规律。本文首先分析锡膏即焊接
区域中心在炉内的受热过程和状态,清晰回焊炉的工作原理。其次选择全热风回焊炉用
于模型建立,根据其中喷流管嘴对锡膏的传热过程,可以首先确定其传热方式,再确定
3
边界条件种类,然后建立一维非稳态传热模型。随后代入附件数据和题目所给设定的各
小温区数据,找出炉温曲线温度变化的规律。最后运用建立的模型和问题设置的温度给
出此时的炉温曲线。
2.2 对于问题二的分析
问题二要求在给定各温区温度的条件下,求传送带最大的过炉速度。根据题目,已
知传送带上各区域的距离,要求传送带的最快过炉速度,既可转化为焊接区域中心通过
回焊炉的最短时间。以制程界限为前提,确定约束条件,以焊接区域中心过炉的最短时
间为优化目标,建立最优化模型,并运用第一问建立的数学模型帮助求解。
2.3 对于问题三的分析
问题三要求炉温曲线超过 217ºC 到峰值温度所经过的面积(图 2 中的阴影部分)最
小情况下的最优炉温曲线。故本问在符合制程条件的情况下,要求超过 217ºC 到峰值温
度的最小阴影面积。首先确定优化目标函数,即对 217ºC 到峰值温度这一段函数进行积
分,求最小面积。再以已知的制程界限为约束条件,并利用第一问建立的数学模型对此
进行求解。最后通过得到的此时最优炉温曲线的变化规律求出各小温区应设置的温度,
且计算出过炉速度。
2.4 对于问题四的分析
问题四要求在制程界限和问题三的基础上,优化炉温曲线,使以峰值点为中心线的
两侧超过 217ºC 的炉温曲线尽量实现对称。故本文首先建立优化目标函数,即对峰值点
两侧超过 217ºC 的炉温曲线作最小积分平方差,以已知的制程界限和第三问最小阴影面
积为约束条件,并结合第一问的数学模型进行求解,作出优化后炉温曲线,得到各温区
应设温度和过炉速度。
三、模型假设
结合本题的实际,为确保模型求解的准确性和合理性,本文排除一些因素的干扰,
提出以下几点假设:
1.假设锡膏形状近似为小球形;
2.假设每个小温区内温度恒定;
3.假设忽略每个间隙对焊接区域中心的降温影响;
4.假设炉内空气状态稳定,不影响焊接区域中心的受热过程。
4
四、符号说明
为便于问题的求解,本文给出以下符号说明:
符号
说明
h
物体表面上的热交换系数
i
T
第 i 个小温区的温度
f
T
流体的温度
q
热流密度
T
温度
t
时间
导热系数
c
定压比热容
w
T
物体边界的温度
n
电路板在传送带随时间变化的位移
五、模型的建立与求解
经过以上的分析和准备,本文将逐步建立以下数学模型,进一步阐述模型的实际建
立过程。
5.1 问题一模型的建立与求解
5.1.1 题意理解
随着科学技术的迅猛发展,SMT(表面组装技术)成为电子产品生产发展的主流方
向,回焊炉是其主要生产设备。目前投入使用的回焊炉可以分为多种类。根据形状可以
分为立式回焊炉和台式回焊炉。根据技术种类分为远红外回焊炉、红外回焊炉、气相回
焊炉、红外加热风回焊炉和全热风回焊炉。当前市场上比较流行和使用的大多是全热风
回焊炉、远红外回焊炉和红外加热风回焊炉。
根据题意要求,本文选择全热风回焊炉用于机理模型的建立。
为便于解题,本文对题目给出的附件以及回焊炉内部流程截面图作以下分析:
1.本文利用附件所给数据做出曲线图如下:
图 5-1 实际炉温曲线图
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