PCB封装图大全.pdf

《PCB封装图大全》包含了各种电子元器件的SMD（表面贴装器件）封装规格，这些封装设计对于PCB（印制电路板）的设计和制造至关重要。在电子工程领域，选择合适的元器件封装能够确保设备的小型化、高密度组装以及良好的电气性能。 文档中的元器件封装类型繁多，包括电池、电容、电阻、电感、陶瓷谐振器等，这些都是一般电子产品中的常见组件。以下列举了一些主要封装： 1. **电池封装**：如BA-BR系列（如BA-BR1225-SMD）和BA-CR系列（如BA-CR1616-SMD, BA-CR2032-SMD），这些封装通常用于小型电池，如纽扣电池，适用于各类便携式电子设备。 2. **BGA封装**：BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，例如BGA-160-1.00、BGA-196-1.00等，它们具有大量的焊球阵列，适合高密度和高速的电路连接。 3. **电容封装**：C系列电容如C0402、C0603、C0805等，是常见的片式多层陶瓷电容器，用于电源滤波、信号耦合等，W代表无铅封装。 4. **电感封装**：如CL-BOUR系列（如CL-BOUR-CM20, CL-BOUR-SDR0603）和CL-COILC系列（如CL-COILC-1008LS），用于滤波、振荡等电路功能。 5. **陶瓷谐振器封装**：如CL-CTR系列（如CL-CTR-CTX110602, CL-CTR-DO3316），用于提供稳定的频率参考。 此外，文档还涵盖了不同品牌和型号的电容器，如CER-NCC-J80、CER-PHIL系列、CER-SANYO系列等，这些都是不同厂家生产的特定封装形式的陶瓷电容器。同时，还有一些特殊元器件封装，如CL-MEGG-3631（电机电感）、CL-MOTOC系列（摩托罗拉电感和电阻）以及CL-PULSE-P043X（脉冲器件）等，它们在各自的应用领域中扮演着关键角色。 总体来说，《PCB封装图大全》为电子工程师提供了全面的参考资料，有助于他们在设计PCB时选择合适的元器件封装，确保电路的可靠性和兼容性。同时，这份文档也反映了电子元件的小型化趋势，以及随着技术进步而不断演进的封装技术。