MBI6656是聚积科技公司生产的一款可调光的降压式LED驱动芯片，主要应用于招牌与户外装饰照明、高功率LED照明应用以及作为恒流照明源。该芯片为高效率的恒电流、降压型直流对直流转换器，可以仅通过五个外部组件为大电流LED提供稳定的电流。MBI6656的独特之处在于其Hysteretic PFM模式操作，无需额外的补偿器设计，简化了电路设计。
在调光方面，MBI6656不仅支持PWM调光，还提供了模拟调光功能。输出电流的大小可以通过外接电阻值调整，或者利用脉宽调变（Pulse Width Modulation, PWM）信号进行调光控制。此外，MBI6656还具备模拟调光功能，允许用户通过直流电压来控制亮度，从而实现高效率和高线性度的电流输出。
芯片的保护功能也是一大特色，包括过热保护、欠压锁定（Under Voltage Lock Out, UVLO）、启动过流保护（Start-Up）以及LED开路与短路保护机制。这些措施可以防止芯片在异常工作条件下损坏，确保系统的稳定性。MBI6656芯片提供多种封装形式，包括SOT-23-6L、SOT-89-5L、SOP-8L和TO-252-5L，方便用户根据需要选择合适的封装类型。
具体技术参数如下：
- 输入电压范围为6~40伏特。
- 最大输出恒流为1安培。
- 支持数字和模拟两种调光方式。
- 内置0.3Ω导通电阻的功率开关，减少空间占用并降低成本。
- 全方位的保护功能包括过热保护、欠压锁定保护（UVLO）、启动过电流保护、LED开路与短路保护。
- 仅需5个外部组件即可完成电路设计。
- 封装的湿度敏感等级为3。
应用电路图提供了MBI6656的连接和功能方块，说明了如何通过DIM端进行调光控制，SEN端作为输出电流感应端，以及VIN端作为电源电压端。此外，还展示了芯片的脚位分布，包括GND（接地端）、SW（开关输出端）、DIM（数字/模拟调光控制端）、SEN（输出电流感应端）和VIN（电源电压端）。其中，为了减少噪声干扰，建议将散热片与PCB上的GND连接，并且在PCB上焊接散热片，以改善热传导。
在使用MBI6656时，需要注意其最大限定范围，超过这些范围工作可能会损坏芯片。例如，电源电压（VIN）的范围为0~45伏特，DIM脚位、SW脚位和SEN脚位的耐受电压均为-0.3~45伏特。在四层印刷电路板上，使用GSD封装时的消耗功率（PD）最大为3.80瓦，热阻值（Rth(j-a)）为32.9°C/W；使用GST封装时的消耗功率最大为0.51瓦，热阻值为244.0°C/W。这些参数对于设计电路和选择封装时有重要参考价值。
MBI6656是一款功能全面、性能优异的LED驱动芯片，适用于多种照明应用场合。它以简洁的设计、高效的能效转换、简便的调光控制和完善的保护机制，满足现代LED照明系统的需求。
