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集成IC封装尺寸资料全集 评分:

集成IC封装尺寸资料全集,对PCB或硬件工程师学习元件封装很实用。

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2009-08-25 上传 大小:6.28MB
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集成电路、晶体管封装尺寸大全

各类集成电路、晶体管封装尺寸,DIP SOP DO TO 系列封装尺寸

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集成IC封装尺寸资料全集

集成IC封装尺寸资料全集,对PCB或硬件工程师学习元件封装很实用。

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关于IC封装尺寸参考

关于IC封装的图和尺寸,较齐全,一直在用

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各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标

各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片,DOC文档格式。

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IC封装词汇点滴 提供各类 ic封装 基础词汇

IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding) 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等。

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集成电路封装

给类IC以及三极管的封装尺寸 和外观图片比较全面<br>是PCB设计者的重要参考资料<br>

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IC封装过程简介

内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍,图文并貌,是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

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常见IC封装库

常见IC封装库 altuim designer 的集成芯片封装库 有各种引脚的芯片

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集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍)

集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍),常见的如SSOP、QFN等封装技术的详细介绍

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常见 ic 封装 介绍 一览

将近 67 中 的集成电路的封装图片, 有详解

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集成电路封装(难得的关于封装类的书)

难得的有关封装的中文书.PCB设计时,可参考,可说是一本关于IC封装的手册。

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Altium PCB集成库 比较全的封装库

Altium PCB 集成库 比较全的封装库,常用的芯片封装应有尽有。还有画PCB封装用到的IC尺寸和电阻电容的封装规格,快速在AD中找到元件封装的方法。

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ic设计 集成电路工艺

所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。

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电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip

电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管,那就直劫复它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,   对于罕用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为

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ETA4056 1.2A 16V 带NTC 带OVP 小封装 充电IC规格书

ETA4056是完全集成的恒定电流(CC)/恒定电压(CV)锂离子电池充电IC。 其紧凑的封装和最少的外部组件要求使ETA4056成为便携式应用的理想选择。 ETA4056不需要外部检测电阻或隔离二极管。 内置的热反馈机制可调节充电电流,以在大功率工作或环境温度升高时控制芯片温度。 ETA4056具有预充电功能,可对深度放电的电池进行trick流充电。 快速充电电流可以通过外部电阻进行编程。 一旦电池的充电曲线达到恒定电压部分,就会自动启用CV调节模式。 然后,输出电流衰减,并且一旦充电电流下降到编程值的1110,最终终止输出电流。 一旦电压下降到低于CV值150mV,ETA4056就会继续监

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扫条码、拍照、扫ic卡、上传服务集成代码

程序中集成了扫条码、拍照、扫ic卡、上传服务等代码,各类封装为线程主程序界面不卡顿,通过handler进行互相通讯,ic卡扫描可以等待放卡。

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完美兼容替代HT1622所有封装 VK1622液晶显示驱动IC资料/规格书

VK1622是一個32x8的LCD駆動器.可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路.僅用到3至4條訊號線便可控制LCD駆動器,除此之外亦可介由指令使其進入省電模式。

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altium封装库

Altium PCB 集成库 比较全的封装库,常用的芯片封装应有尽有。还有画PCB封装用到的IC尺寸和电阻电容的封装规格,快速在AD中找到元件封装的方法

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微系统封装基础

国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下: 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装(MSP)概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路(IC) 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封装的挑战 2.8 总结及发展趋势 2.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1

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