没有合适的资源？快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
行业
制造
PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)
PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)
焊盘命名规范
5星
· 超过95%的资源
需积分: 35
9 下载量
89 浏览量
2013-11-26
11:24:00
上传
评论
1
收藏
157KB
PDF
举报
温馨提示
立即下载
PCB库中焊盘命名规范，介绍焊盘的命名方法，
资源推荐
资源评论
焊盘命名规范
浏览：146
焊盘命名规范，用于cadence 16.3的焊盘制作使用，命名规则和系列
cadence元件命名规则.doc
浏览：106
Cadence元件封装命名规则 整理了一部分 以后会整理更多的内容 共同分享 共同学习成长 初入CSDN 相互支持学习
PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析
浏览：143
在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的
PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
浏览：97
PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
Allegro焊盘命名规范
浏览：42
Allegro焊盘命名规范 ，对cadnece绘图制作焊盘过程中有很好的参考命名作用
PCB技术中的电路板的焊盘设计
浏览：83
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用
PCB板的焊盘设计和工艺指南
浏览：95
QFN焊盘设计和工艺指南，方便硬件工程师进行硬件电路的设计，以及PCB制版
PCB封装命名规范
浏览：169
非常全面的PCB封装命名规范，引用了IPC-7351标准。
PCB设计封装设计及命名规范
浏览：164
1.这里包含了各种封装焊盘设计规范，管脚补偿计算方式 2.各种常见常用封装命名规范达60余中 3.allegro封装设计应包含的信息 4.对于初次建立封装的小伙伴非常非常有用。
PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料合集.zip
浏览：17
5星 · 资源好评率100%
PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料合集: PCB EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf PCB Layout中的三种走线策略.doc PCB Layout图文教程终结版.pdf PCB LAYOUT地线的分析....
PCB封装库命名规范.pdf
浏览：101
5星 · 资源好评率100%
EDA电子元器件零件 PCB封装库命名规范 原理图模型制作标准 焊盘规范 封装规范 关于如何规范化整理PCB封装文件 方便查找
Allegro中焊盘命名规则说明
浏览：120
Allegro中焊盘命名规则说明Allegro中焊盘命名规则说明
Cadence17.2通孔焊盘的创建
浏览：40
1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1
浏览：19
1. 目的 2. 适用范围 3.引用/参考标准或资料 4.规范内容
PCB焊盘设计-PLCC、sop等
浏览：54
PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP
PCB焊盘图形设计的影响
浏览：49
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 1． 基准点 （Fiducial） PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准
PCB焊盘及孔设计工艺规范.docx
浏览：79
PCB焊盘及孔设计工艺规范.docx
PCB设计应考虑焊盘的孔径大小
浏览：15
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.
PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了
浏览：175
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘...
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
浏览：117
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、...
PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准
浏览：72
5星 · 资源好评率100%
有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的，照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。
PCB焊盘设计规范标准详细概述
浏览：109
本文档的主要内容详细介绍的是PCB焊盘设计规范标准详细概述。
PCB芯片焊盘设计标准
浏览：22
芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准
关于PCB中BGA焊盘的设计
浏览：122
4星 · 用户满意度95%
这个文档详细描述了现在流行的BGA封装的焊盘制作及注意事项
PCB焊盘设计计算工具
浏览：57
对PCB焊盘设计提供计算支持的工具，做PCB设计的一定有用
数据库设计命名规范
浏览：149
3星 · 编辑精心推荐
数据库设计命名规范,表，视图，函数，存储过程等命名
MongoDB设计命名规范
浏览：9
MongoDB数据库设计命名规范。标签：mongodb、设计、模式
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计
浏览：113
近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。
评论
收藏
内容反馈
立即下载
资源评论
资源反馈
评论星级较低，若资源使用遇到问题可联系上传者，3个工作日内问题未解决可申请退款~
联系上传者
评论
托尔斯帅
2014-01-14
这个很好，我喜欢！要是有PCB封装命名规则就更好了！
lczdragon
粉丝: 0
资源:
7
私信
上传资源 快速赚钱
我的内容管理
展开
我的资源
快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益
我的积分
登录查看自己的积分
我的C币
登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
前往需求广场，查看用户热搜
最新资源
基于springboot+vue实现的在线考试系统+源代码+文档
淮北市杜集区人才补贴+生活补贴
JAVA-JSP技术文档
课内实验02-决策表（共享单车月卡）.docx
基于【React + Node+SpringBoot】疫情数据查看系统的设计与实现【源码+lw+部署+讲解】
基于【React + Node】云课堂系统设计与实现【源码+lw+部署+讲解】
PHP项目文件内容的加密和解密方法
pass(1).html
三相逆变微电网并联（微电网模拟系统）含代码示例
毕业设计：Java项目之jsp学生助学贷款网站（源码 + 数据库 + 说明文档）
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益，开通VIP直接复制
信息提交成功
5星 · 超过95%的资源 需积分: 35 9 下载量 89 浏览量
2013-11-26
11:24:00
上传
评论 1
收藏 157KB PDF 举报 
