pcb生产之钢网开口的设计指引
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2011-02-22
18:46:04
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开口方式
(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)
１. Chip料元件的开口设计:
1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）
2) 一般常用元件内距如下：
j 0201元件的内距为0.23-0.25mm；
k 0402元件的内距为0.40-0.55mm；
l 0603元件内距为0.70-0.85mm；
m 0805元件内距为1.0-1.30mm；
n 1206元件内距为1.60-2.0mm.
3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）
4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较
而言）做适当的内切，内加或移动处理。
j 当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内切
方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式。
k 当焊盘内距大于标准内距时。如焊盘大于标准焊盘。则采用内移
方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式。
5) 封装为0201Chip元件，可采用以下方式开孔：
内距保持在0.23~0.25mm，焊盘1:1开口，如下图所示：
Y
X
原始PAD
D
开口PAD 1:1
X
Y
D1
D1=0.23~0.25mm
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