2020-2025年中国平板显示器件生产设备行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf



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2020-2025年中国平板显示器件生产设备行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf

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2020-2025年中国平板显示器件生产设备行业市场深度评估及投资战略研究报告.pdf
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2020-2025年中国功率半导体器件行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf
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2020-2025年中国声学器件行业发展趋势预测与发展战略咨询报告.pdf
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2020-2025年中国5G手机散热器件行业发展趋势预测与发展战略咨询报告.pdf
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20210410-华创证券-新洁能-605111-深度研究报告:功率器件设计龙头,高端产品持续突破.pdf
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2020年中国智能手机散热器件行业概览.pdf
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最全的MEMS行业研究报告.pdf
2019-07-23MEMS 是英文 Micro Electro Mechanical Systems 的缩写,即微电子机械系统,是利用微米/纳米技术基础,对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的 21 世纪前沿技术。它将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元,不仅能够采集、处理与发送信息或指令,还能够按照所获取的信息采取行动。 与传统机械系统相比,MEMS 系统具备以下优势: ①微型化和集成化:几何尺寸小,易于集成。采用微加工技术可制造出微米尺的传感和敏感元件,并形成二维或三维的传感器阵列,再加上一体化集成的大规模集成电路,最终器件尺寸一般为毫米级。 ②低能耗和低成本:采用一体化技术,能耗大大降低;并由于采用硅微加工技术和半导体集成电路工艺,易于实现规模化生产,成本低。 ③高精度和长寿命:由于采用集成化形式,传感器性能均匀,各元件间配置协调,匹配良好,不需校正调整,提高了可靠性。 ④动态性好:微型化、质量小、响应速度快、固有频率高,具有优异动态特性。
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国产模拟芯片行业深度报告.pdf
2020-05-31报告摘要: 模拟IC架构:信号链和电源管理 模拟芯片主要分为电源管理和信号链。 模拟芯片在信号链主要是处理、接收发送模拟信号,将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号,主要包括放大器、滤波器、变频等。 电源管理器件主要用于管理电池与电路之间的关系。负责电能转换、分配、检测的功能,因此对电源管理芯片能够满足高稳定、低功耗等要求。电源管理元器件覆盖了AC/DC、DC/DC、 PMIC、LDO、PWM等方面。 全球模拟IC行业格局:长坡厚雪,强者恒强 模拟芯片行业的特点是:长坡厚雪,强者恒强。主要是由于模拟芯片生命周期长,应用领域 繁多,并且价格低且稳定。因此模拟芯片行业龙头地位较为稳固,但市场空间巨大。 模拟芯片增速高于行业平均。主要增长动力来自新能源汽车、物联网、5G通信行业的发展。 模拟芯片以成熟制程为主,可控制造、工艺改进加速模拟芯片差异化。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程,模拟芯片更加注重稳定和成本。因此模拟芯片产能主要在8寸晶圆,制程大 多集中在28nm以下。 模拟芯片年平均增速位列集成电路细分 行业第一。根据IC Insights数据,模拟 芯片市场在2018-2023年的年平均增速 为7.40%,在集成电路总体市场中排名 最高。一方面由于模拟芯片种类繁多, 涉及的下游产品众多,另一方面5G、 新能源产业、物联产业发展都将推动模 拟芯片发展。 模拟IC行业发展驱动力:汽车电动化、工业物联、5G大潮 国际模拟芯片龙头逐渐从消费电子转向工业控制、汽车电子领域。大电流、高电压将会提高 模拟芯片设计难度,提升产品毛利。因此国际模拟芯片龙头逐渐将研发方向转向工业控制和 汽车电子等大电流、高电压的应用场景下。 新能源汽车模拟芯片半导体用量增加。新能源汽车,包括PHEV和BEV,增加了充电、AC/DC、 DC/DC等电力系统,BMS增强新能源汽车续航功能。另外一方面,智能驾驶在传感器方面的 需求将推动模拟芯片市场发展。 5G三大场景定义万物互联时代,推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。工业4.0依 靠模拟芯片,重视五个领域包括软件可配置系统、云端连接、机器检测、系统安全以及机器 人。 5G发展初启,基站建设需求旺盛。国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站。随着 5G网络的完善,5G手机渗透率有望加速向上。
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安森美半导体ESD保护器件CM2020-00TR-D 数据手册.pdf
2019-10-24安森美半导体ESD保护器件CM2020-00TR-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件CM2020-00TR-D 数据手册
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2020年中国FPGA芯片行业研究报告(分享版).pdf
2011-09-24FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4,600亿美元的市场规模,FPGA市场规模较小,存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头,中国FPGA研发起步晚,但研发进度逐渐赶上(与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代)。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品,但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后,边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开,自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。 ◆5G通信体系建设提高FPGA芯片需求 通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景(超40%),随5G通信技术发展、硬件设备升级,FPGA面临强劲增量市场需求。 FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势,通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。 自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求 自动驾驶技术逐步发展,智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片产品产生增量需求,全球头部FPGA厂商(赛灵思、英特尔等)积极布局自动驾驶赛道。 FPGA芯片设计复杂度持续提高 2016年至2018年,全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高(2018年安全特性模块项目增至52%),FPGA设计复杂度日趋提升,具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性(安全保证硬件模块)设计增加为证。
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OLED显示器件的原理及应用.pdf.pdf
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[36页]电子元器件行业深度报告:汽车、物联网、AI、5G 引领行业发展.pdf
2020-06-10[36页]电子元器件行业深度报告:汽车、物联网、AI、5G 引领行业发展.pdf
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2020年中国小信号分立器件行业概览.pdf
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智能汽车相关以往研究报告,共50份研究报告
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2021-01-25关于国内IGBT器件的企业现状以及未来投资机会,适合一二级市场投资人
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