芯片制造-半导体工艺制程实用教程第5版

芯片制造-半导体工艺制程实用教程第5版，芯片制造相关，一部介绍集成电路与工艺的书。

半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

半导体制造详细工艺流程 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

芯片制造—半导体工艺制程实用教程word版学习笔记

整理：Anndi 来源： 电子胶水学习指南（www.g4e.cn） 本人主要从事IC封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之

芯片制造半导体工艺制程实用教程第5版芯片制造 中文版本

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半导体工艺制程100问

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《半导体制造技术导论（第2版）》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。

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1.1　引言 1.2　基本半导体元器件结构 1.3　半导体器件工艺的发展历史 1.4　集成电路制造阶段 1.5　半导体制造企业 1.6　基本的半导体材料 1.7　半导体制造中使用的化学品 1.8　芯片制造的生产环境

半导体制程简介半导体制程简介

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半导体制程简介

IC 种类复杂，但可粗分为记忆体IC、微元件IC、逻辑IC及类比IC 四大类。IC的制作过程，由矽晶圆开始，经过一连串制程步骤，包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程，以及封装、测试等后段制程方始完成。近来逐渐成为半导体制程技术主流的铜制程，其制作流程则与传统铝导线制程稍有不同。

半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷.rar

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SEMI S2半导体制程设备安全准则

SEMI S2半导体制程设备安全准则 为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。

半导体的生产工艺流程

微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

半导体制程动画模拟-行业内部资料

半导体行业中的资料，半导体制程动画模拟教程。

论文研究-半导体制造栅氧工艺的Q-Time研究及改善方案 .pdf

半导体制造栅氧工艺的Q-Time研究及改善方案，倪立华，程秀兰，随着集成电路器件性能的不断提高和技术的飞速发展，对半导体制造工艺条件的要求也越来越严格。业界大多采用等待时间（Q-Time）控制

2021年第二届泛半导体湿法培训邀约

----泛半导体湿法培训 振兴国产半导体产业！ “2021年第二届泛半导体湿法培训”将于2021年3月20日-21日在南通华林科纳半导体设备有限公司举办。作为泛半导体行业内的培训会，华林科纳切实打造泛半导体行业人员进修深造的平台，为最终用户探知湿法设备，搭建平台，解剖设备细节，规避采购风险，提升使用效率，并开拓产业联盟政策，促进上下游企业之间的合作与交流，为我国半导体行业的发展贡献更大的力量。2021年泛半导体培训大会以“创新协作、世界同芯”为主题，由泛半导体湿法培训的“会议”模式升级为“展览+会议”的模式。作为全新升级的泛半导体湿法培训大会，致力于打造覆盖半导体全产业链，汇聚产业链内的设备厂

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半导体工艺流程详细讲解，内容具体，对初学者有很大帮助！

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