半导体清洗方法:湿法清洗,RCA清洗法,稀释化学法,IMEC清洗法,单晶片清洗,干法清洗分析(1月25).doc

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半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。

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