半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试

所需积分/C币:0 2021-01-25 11:47:52 2.58MB DOC
11
收藏 收藏
举报

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

...展开详情
下载并关注上传者 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
您会向同学/朋友/同事推荐我们的CSDN下载吗?
谢谢参与!您的真实评价是我们改进的动力~
  • 分享王者

    成功上传51个资源即可获取
关注 私信
上传资源赚积分or赚钱
最新推荐