ICS
35.240.40
A 11
JR
中 华 人 民 共 和 国 金融行 业 标 准
JR/T 0025.8—2018
代替 JR/T 0025.8—2013、JR/T 0025.11—2013
中国金融集成电路(IC)卡规范
第 8 部分:与应用无关的非接触式规范
China financial integrated circuit card specifications—
Part 8:Contactless specification independent of application
2018 - 11 - 28 发布
2018 - 11 - 28 实施
中国人民银行
发布
JR/T 0025.8—2018
I
目 次
前言 ................................................................................ II
引言 ................................................................................ IV
1 范围 .............................................................................. 1
2 规范性引用文件 .................................................................... 1
3 术语和定义 ........................................................................ 1
4 缩略语 ............................................................................ 3
5 非接触式系统 ...................................................................... 5
6 非接触式系统分层图 ................................................................ 5
7 电源管理 .......................................................................... 6
8 物理特性 .......................................................................... 6
9 射频功率和信号接口 ................................................................ 6
10 初始化和防冲突 ................................................................... 6
11 传输协议 ......................................................................... 6
12 命令与数据元 ..................................................................... 7
附录 A(规范性附录) 基于 13.56MHz 射频通讯规范 ...................................... 8
参考文献 ............................................................................ 79
JR/T 0025.8—2018
II
前 言
JR/T 0025—2018《中国金融集成电路(IC)卡规范》分为14部分:
——第 1 部分:总则;
——第 3 部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范;
——第 4 部分:借记/贷记应用规范;
——第 5 部分:借记/贷记应用卡片规范;
——第 6 部分:借记/贷记应用终端规范;
——第 7 部分:借记/贷记应用安全规范;
——第 8 部分:与应用无关的非接触式规范;
——第 10 部分:借记/贷记应用个人化指南;
——第 12 部分:非接触式 IC 卡支付规范;
——第 13 部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范;
——第 14 部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范;
——第 15 部分:电子现金双币支付应用规范;
——第 16 部分:IC 卡互联网终端规范;
——第 18 部分:基于安全芯片的线上支付技术规范。
本部分为JR/T 0025—2018的第8部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替JR/T 0025.8—2013《中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触
式规范》及JR/T 0025.11—2013《中国金融集成电路(IC)卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范》,
与JR/T 0025.8—2013和JR/T 0025.11—2013相比主要技术变化如下:
——全文结构调整,扩展通讯技术(见附录 A);
——新增了 EMD 处理的要求(见 A.3.3);
——明确了 Type B 序列结束的要求(见 A.2.12.4);
——明确了工作场的要求(见 A.2.3.3);
——明确了 Type A 信号接口调制的要求(见 A.2.5.1.1);
——明确了 Type B 信号接口调制的要求(见 A.2.6.1.1);
——明确了 Type B 位分界线的要求(见 A.2.12.3);
——明确了 PICC 帧长度的要求(见 A.3.1.4.2);
——明确了 FDT 误差范围的要求(见 A.3.2.2.1);
——明确了 Type A 状态机的要求(见 A.6);
——明确了 Type B 状态机的要求(见 A.7);
——明确了轮询的要求(见 A.8.3);
——明确了 S 块的 PCB 编码要求(见表 A.53);
——对一些参数的值进行修订,使之兼容 ISO/IEC 14443(见表 A.65)。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会(SAC/TC 180)归口。
JR/T 0025.8—2018
III
本部分起草单位:中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通
银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、
银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德(中国)信息科技
有限公司、惠尔丰(中国)信息系统有限公司、福建联迪商用设备有限公司、北京中电华大电子设计有
限责任公司。
本部分主要起草人:李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、
杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、
王红剑、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、刘志刚、张永峰、余沁、尚可、李新、李一凡、周新衡、张步、
冯珂、李建峰、向前、涂晓军、齐大鹏、陈震宇、郑元龙、聂舒、丁吉、白雪晶、李子达、沈卓群、刘
世英、于海涛、翁秀诚、王飞宇、刘文其、郭晶莹、章盼、李丹。
本部分代替了JR/T 0025.8—2013和JR/T 0025.11—2013。
JR/T 0025.8—2013的历次版本发布情况为:
JR/T 0025.8—2005、JR/T 0025.8—2010。
JR/T 0025.11—2013的历次版本发布情况为:
JR/T 0025.11—2005、JR/T 0025.11—2010。