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7_AURIX 应用笔记 PCB和高速串行接口(HSSI) 设计指南.pdf
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7_AURIX 应用笔记 PCB和高速串行接口(HSSI) 设计指南.pdf
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TriCore™ AURIX™家族系列
32位 (TC26x, TC27x, TC29x)
PCB和高速串行接口(HSSI)设计指南
AP32174
应用笔记
V1.8 2014-05
微控器
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版本2014/05
出版发行:
英飞凌科技公司
上海, 中国
© 2014 Infineon Technologies
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PCB和高速串行接口 (HSSI)设计指南
AP32174
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AVE™, DI-POL™, EasyPIM™, EconoBRIDGE™, EconoDUAL™, EconoPIM™, EconoPACK™, EiceDRIVER™, eupec™,
FCOS™, HITFET™, HybridPACK™, I²RF™, ISOFACE™, IsoPACK™, MIPAQ™, ModSTACK™, my -d™,
NovalithIC™, OptiMOS™, ORIGA™, POWERCODE™; PRIMARION™, PrimePACK™, PrimeSTACK™, PRO-SI
L™, PROFET™, RASIC™, ReverSave™, SatRIC™, SIEGET™, SINDRION™, SIPMOS™, SmartLEW
IS™, SOLID FLASH™, TEMPFET™, thinQ!™, TRENCHSTOP™, TriCore™.
其它注册商标
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EALVIEW™, THUMB™, µVision™ of ARM Limited, UK.AUTOSAR™ is licensed by AUTOSAR development partners
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on.FlexRay™ is licensed by FlexRay Consortium.HYPERTERMINAL™ of Hilgraeve Incorporated.IEC™ of Comm
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io Inc. SOLARIS™ of Sun Microsystems, Inc. SPANSION™ of Spansion LLC Ltd. Symbian™ of Symbian Soft
ware Limited.TAIYO YUDEN™ of Taiyo Yuden Co. TEAKLITE™ of CEVA, Inc. TEKTRONIX™ of Tektronix Inc.
TOKO™ of TOKO KABUSHIKI KAISHA TA.UNIX™ of X/Open Company Limited.VERILOG™, PALLADIUM™ of Cadence D
esign Systems, Inc. VLYNQ™ of Texas Instruments Incorporated.VXWORKS™, WIND RIVER™ of WIND RIVER SY
STEMS, INC.ZETEX™ of Diodes Zetex Limited.
注册商标最新更新日期 2011/11/11
应用笔记 3 V1.8, 2014-04
PCB和高速串行接口 (HSSI)设计指南
AP32174
修订历史
版次
修订内容
V1.0
Initial internal release for TC27x with simulation results in chp 4.
V1.1
Simulation results removed in chapter 4 and short description of high speed
interfaces inserted
V1.2
Page 20/21; DC/DC SMPS layout example and table with recommended components
inserted
V1.3
Page 14/Fig.13 updated (serial resistor inserted).
V1.4
Page 19; Layout example picture for BGA292 updated.
V1.5
Page8; Impedance calculation and formulas (Fig. 4) inserted,
Page10; Fig.7 updated (differential impedance change with trace separation).
V1.6
Pages 18,20,22 (V1.6); Recommended decap value for VDDP supply net changed.
V1.7
Layout examples and content of the document extended to cover the TC26x, TC27x an
d
TC29x AURIX products.
Chapter 4.3 DAP interface layout recommendation and termination inserted.
Text corrected and format of the document adapted to application note template.
V1.8
C16 added in Table 4 on page 37, Figure 24 updated, Corrections on Table 3 & 4
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应用笔记 4 V1.8, 2014/04
PCB和高速串行接口 (HSSI)设计指南
AP32174
应用笔记
5
V1.8, 2014-04
目录................................................................................ .....5
1 文档概述.................................................................................5
1.1 用途.................................................................................6
2 高速电路板设计......................................... .................. ......... ....7
2.1高速电路板层叠结构设计........................................................... .. ...7
2.2 元件布局.......................................................................... ....8
2.3 走线时阻抗控制设计............................................................ .. .... 10
2.3.1 走线宽度预估................................................................... .....13
2.4 高速串行信号布线............................................................... .......15
2.5 传输线终端端接......................................................... ........ ......16
2.6 信号通道串扰最小化........................................................ ........... 17
2.7 电路板电平滤波和去耦.............................................. ........... ..... .18
3 AURIX家族系列布局示例.................................................. ................22
3.1 布局示例........................................................................... ...28
3.1.1 LQFP-144 封装类型的布局示例........................................... ........... ..29
3.1.2 LQFP-176封装类型的布局示例...........................................................31
3.1.3 LFBGA-292封装布局示例................................................... ............33
3.1.4 BGA-416封装布局示例...................................... .............. ............35
3.1.5 BGA-516封装的示例.................................................................. .37
3.2 不同电源模式时去耦电容............................................................. ...39
4 AURIX 产品的高速串行接口设计(HSSI).................................... ............. ..41
4.1 2.5 Gbit/s的高速串行接口设计(HSSI)...................................................41
4.2 HSCT接口设计.............................................. ............................41
4.3 DAP接口................................................ ... ...........................41
5 参考文献............................................ .... ... ...........................43
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杨千行
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