集成电路设计制造中EDA工具实用教程

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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用,并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用,辅以典型模拟IC电路的设计实例,以Cadence设计流程中的工具为主,同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程,分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 第1章 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4   1.1 TSUPREM-4基本命令介绍   1.2 双极晶体管结构的一维仿真示例   第2章 半导体器件仿真工具MEDICI   2.1 器件仿真工具MEDICI简介   2.2 教学实例1——NMOS器件仿真   2.3 教学实例2——NPN三极管仿真   第3章 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD   3.1 工艺仿真工具DIOS   3.2 器件描述工具MDRAW   3.3 器件仿真工具DESSIS   第4章 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD   4.1 使用ATHENA的NMOS工艺仿真   4.2 使用ATLAS的NMOS器件仿真   第5章 设计实例——用TCAD软件对ESD防护器件的设计验证   5.1 利用TCAD软件仿真ESD防护器件的总体流程   5.2 其他TCAD仿真工具仿真流程简介
目录 第一部分半导体工艺/半导体器件TCAD仿真工具及使用 第1章半导体工艺仿真工具 SUPREM 1.1 TSUPREM4基本命令介绍 1.1符号及变量说明 1.1.2命令类型……… 33344 1.1.3常用命令的基本格式与用法 1.2双极晶体管结构的一维仿真示例 18 1.2.1 TSUPREM-4输入文件的顺序… 18 1.2.2初始有源区仿真 19 1.2.3网格生成 ………………………20 1.2.4模型选择… …………20 1.2.5工艺步骤 20 1.2.6保存结构 1.2.7绘制结果 1.2.8打印层信息 1.2.9完成有源区仿真 ………23 1.2.10最终结果 …………………25 第2章半导体器件仿真工具 MEDICI ……26 2.1器件仿真工具 MEDICI简介 26 2.1.1 MEDICI的特性 26 2.1.2 MEDIOⅠ的语法概览 …………27 2.2教学实例1—NMOS器件仿真 28 2.3教学实例2—NPN三极管仿真 ……………………………38 第3章工艺及器件仿真工具 ISE-TCAD ……45 3.1工艺仿真工具DIOs …………45 3.1.1关于DIOS 45 3.1.2各种命令说明 46 3.1.3实例说明 49 3.2器件描述工具 MDRAW …………………………56 集成电路设计制造中EDA工具实用教程 3.2.1关于 MDRAW …""……s…………56 3.2.2 MDRA W的边界编辑 57 3.2.3掺杂和优化编辑 自。 68 3.2.4 MDRAW软件基本使用流程 74 3.3器件仿真工具 DESSIS a“=· a9o00.0=aaa4aa 79 3.3.1关于 DESSIS 79 3.3.2设计实例… ··自 Do080a.。a 82 3.3.3混合模式仿真 84 3.3.4主要模型简介 ………………87 3.3.5小信号AC分析 93 第4章工艺及器件仿真工具 SILVACO-TCAD 96 4.1使用 ATHENA的NMOS工艺仿真 自··。 甲··自曲。 96 4.1.1概述 96 4.1.2创建一个初始结构……………… 96 4.1.3定义初始衬底 99 4.1.4运行 ATHENA并且绘图 ·a·a==ma· 99 4.1.5栅极氧化 101 4.1.6提取栅极氧化层的厚度 ··。百。● …101 4.1.7栅氧厚度的最优化 102 4.1.8完成离子注入 曲.垂直量自自要·自 …………106 4.1.9在 TONYPLOT中分析硼掺杂特性 4.1.10多晶硅栅的淀积 ……"…………109 4.1.11简单几何刻蚀 109 4.1.12多晶硅氧化 自看曲画 4.1.13多晶硅掺杂 112 4.1.14隔离氧化层淀积… 114 4.1.15侧墙氧化隔离的形成 4.1.16源/漏极注入和退火 4.1.17金属的淀积 118 1.18获取器件参数 120 4.1.19半个NMOS结构的镜像……… 香。 121 4.1.20电极的确定… 122 4.1.21保存 ATHENA结构文件 123 4.2使用 ATLAS的NMOS器件仿真 124 4.2.1 ATLAS概述 。直e 124 4.2.2NMOS结构的 ATLAS仿真… 126 目录 3 4.2.3创建 ATLAS输入文档…………………………………126 4.2.4模型命令组 ………………………………126 4.2.5数字求解方法命令组 ……129 4.2.6解决方案命令组 ………………130 第5章设计实例——用TCAD软件对ESD防护器件的设计验证 …………………140 5.1利用TCAD软件仿真ESD防护器件的总体流程 …140 5.1.1半导体工艺级仿真流程 140 5.1.2从工艺级仿真向器件级仿真的过渡流程 143 5.1.3半导体器件级仿真流程 144 5.2其他TCAD仿真工具仿真流程简介 148 5.3ESD仿真验证中的瞬态仿真和静态仿真简介 154 5.4利用TCAD对ESD防护器件综合性能评估实例 155 5.4.1TCAD评估基本设置………………………………………………………156 5.4.2有效性评估… ………………………………………………156 5.4.3敏捷性评估 ………156 5.4.4鲁棒性评估 ……………………………………157 5.4.5透明性评估 …161 5.4.6ESD总体评估………… 162 第二部分模拟集成电路设计工具及使用 第6章电路仿真工具软件 166 6.1 Cadence电路仿真工具包 …………………………………………………………166 6.1.1 Cadence设计环境简介 ……………166 6.1.2电路图输入工具 Virtuoso Schematic Composer……… 169 6.1.3仿真环境工具 Analog Design Environment……………170 6.1.4仿真结果的显示以及处理 ………………………………173 6.1.5建立子模块…… 174 6.1.6示例(D触发器) 175 6.2 Hspice的使用 179 6.2.1 Hspice简介 ………-179 6.2.2,sp文件的生成… ……………179 6.2.3 Hspice的运行与仿真… 180 6.3 Spectre-Verilog混合信号仿真 自看自函鲁●自日。甲鲁。●看。唱带普鲁看看自看●看春 182 6.3.1 Spectre-Verilog仿真简介………………………………………………182 6.3.2创建模拟模块… …………………182 4 集成电路设计制造中EDA工具实用教程 6.3.3创建数字模块 ………………"………………183 6.3.4设置仿真配置文件 184 6.3.5设置和检查模块划分… 186 6.3.6设置数模接口……… 187 6.3.7设置仿真菜单及仿真结果…… …188 第7章设计实例—基准源、噪声、开关电容设计及验证… 189 7.1电压基准源设计 189 7.1.1电压基准源简介 …………………189 7.1.2电压基准源分类 ……………。 ……189 7.1.3实现带隙基准源的原理 ………190 7.1.4基准源启动电路 …"……………………192 7.1.5基准源噪声 193 7.1.6基准源输出驱动 194 7.1.7基准源计算机仿真 194 7.1.8基准源的版图设计……… 198 7.2CMOS集成电路噪声分析及仿真 ●。垂曲e·自自垂。自血自血。甲.。●垂自曲曲由。 199 7.2.1噪声类型 200 7.2.2噪声分析方法………… 202 7.2.3 Cadence噪声仿真步骤… 203 7.3开关电容电路仿真 7.3.1开关电容电路背景知识 205 7.3.2开关电容电路的精度 …208 7.3.3使用双相无交叠时钟的开关电容电路的分析方法… 208 7.3.4开关电容电路的 Cadence仿真方法… 210 7.3.5开关电容电路 Cadence仿真方法的验证… …213 第8章版图绘制及iru0so工具软件… 217 8.1典型CMOS工艺流程简介 …………………217 8.2 Design rule简介 ……………221 8.3 Virtuoso软件简介及使用 223 8.3.1 Virtuoso软件启用 223 8.3.2 Virtuoso下快捷键的使用 226 8.3.3反相器绘制举例(0.6m工艺) 228 8.4版图设计中的相关主题 230 8.4.1天线效应 230 8.4.2 Dummy的设计 231 8.4.3 Guard ring的设计 233 目录 5 8.4.4 Match的设计 曲自。。看自 234 第9章版图验证与后仿真 ···甲看。··自。自日·.自.a中甲日ata.。·a=自a要 …236 9.1版图验证和后仿真简介 。鲁 236 9.2DIVA验证工具……… 237 9.2.1 Diva dro规则文件 237 9.2.2Diva版图提取文件 240 9.2.3LVS文件的介绍 241 9.2.4寄生参数提取文件 241 9.2.5Diva的使用 242 9.3 CALIBRE验证工具 ………………………247 9.3.1 Calibre规则文件…… 249 9.3.2 Calibre的用法 ………………………250 第10章DIVA规则文件的详细说明 253 10.1完整的 Diva DRC Extract LVS规则文件 253 10.1.1 Diva dro规则文件 253 10.1.2 Diva Extract规则文件 255 10.1.3 Diva Lvs规则文件… ooeaa9800000098.0.0 …256 10.2DVA层次处理语句的图文解释 ……………257 10.2.1逻辑命令…… ………………257 10.2.2关系命令 …………………………259 10.2.3选择命令 …263 10.2.4尺寸命令… …………………………………265 10.2.5层生成命令 ………"…………………267 10.2.6存储命令 267 10.3DIVA中DRC和寄生参数提取语句…… ●自带。音曲0自自D是 268 10.3.1 Diva dro语句 268 10.3.2Diva寄生元件提取语句 自自自自自。 …271 第三部分数字集成电路设计工具及使用 第11章系统级仿真与 MATLAB 275 11.1 MATLAB简介… 275 11.2 MATLAB H TOOLBOXES ……………………………………276 11.2.1数字信号处理 276 11.2.2滤波器设计 276 11.2.3 Link For Modelsim……… 277 集成电路设计制造中EDA工具实用教程 11.3 MATLAB的编程… 282 11.4 SIMULINK仿真基础 …283 11.4.1 Simulink简介 ……………283 11.4.2 Simulink的模块 284 11.4.3 Simulink仿真参数的设定 ………………………………284 11.4.4 Simulink系统仿真的简单实例 285 第12章数字电路设计与 Verilog… …………………………291 12.1HDL设计方法学简介 ………………………291 12.1.1数字电路设计方法 鲁自即·。垂自自。号 291 12.1.2硬件描述语言 291 12.1.3设计方法学 292 12.1.4 Verilog hdl简介……… 292 12.2 Verilog HDL建模概述 294 12.2.1模块 294 12.2.2时延 296 12.2.3三种建模方式… ……………………………297 12.3 Verilog HDL基本语法 ………………………300 12.3.1标识符 300 12.3.2注释 301 12.3.3格式 301 12.3.4数字值集合 ●自。日看曲●日。曲曲曲 301 12.3.5数据类型 aaa…··.aaa=a=saaa= 303 12.3.6运算符和表达式 ………………304 12.3.7条件语句 ………………308 12.3.8case语句 看B 309 12.4结构建模… ……………………310 12.4.1模块定义 310 12.4.2模块端口… 311 12.4.3实例化语句 311 12.5数据流建模 313 12.5.1连续赋值语句 313 12.5.2阻塞赋值语句… 314 12.5.3非阻塞赋值语句 …………………315 12.5.4数据流建模具体实例 316 12.6行为建模 自自·看自曲自甲甲非曲。·a。要 自。音着鲁曲画4 316 12.6.1简介 ● 316 目 录 7 12.6.2顺序语句块 317 12.6.3过程赋值语句 317 12.7可综合设计…… 319 12.7.1设计准则 319 12.7.2进程划分准则 e曲看 …………………………319 12.7.3可综合子集……………………………………………………………… 320 12.7.4可综合设计中的组合电路设计 320 12.7.5可综合设计中的时序电路设计……… ….320 第13章硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证… ●甲。。春@自 甲。。电看垂 321 13.1 Modelsin的使用…… sB。世也0。曲 ………………………………………321 13.1.1 Modelsirm的启动 …………321 13.1.2 Modelsim仿真流程 322 13.1.3编译工艺资源庳 324 13.1.4调试 debug 325 13.1.5 Modelsim仿真小结… 326 13.2 NC- Verilog的使用 鲁非。曲 326 13.2.1 ncvlog………ss… 327 13.2.2 ncelab 329 13.2.3 ncsim………………………………………………………………………331 13.2.4 NC-Verilog仿真小结… 332 13.3用 DEBUSSY调试仿真结果…………………………………………………………332 13.4HDL仿真总结 …334 13.5FPGA硬件验证 自BD。 334 13.5.1FPGA基本组成 334 13.5.2FPGA设计流程 336 13.5.3FPGA设计总结… 339 第14章逻辑综合与 Design Compiler ………………341 14.1逻辑综合综述 ……………………………………………………341 14.2用 Design Compiler综合电路… 看 342 14.2.1 Design Analyzer的启动 ……343 14.2.2设计读入 ………………………344 14.2.3链接(link)… 347 14.2.4实例唯一化( iniquity) 348 14.2.5设计环境… 350 14.2.6设计约束… 355 14.2.7设计的逻辑综合 …361 8 集成电路设计制造中EDA工具实用教程 14.2.8逻辑综合结果的分析 363 14.2.9逻辑综合结果保存 a=a=aaa=甲 365 14.2.10时序文件的导出 ··.a= 甲垂看自。带自·●鱼a …365 14.3 Synplify的使用方法 …367 14.3.1 Synplify概述 368 14.3.2 Synplify设计流程 368 14.3.3 synplify文件类型总结… …………………………371 14.4逻辑综合总结… 371 第15章基于SE软件的布局布线和时序验证 372 15.1一些概念及文件的准备 373 15.1.1LEF( Library Exchange Format)文件… 373 15.1.2网表文件 自. 373 15.1.3TLF( Timing Library Format)文件 ……373 15.1.4GCF( General constraint Format)文件…… ……373 15.1.5PAD位置描述文件.ioc ……………373 15.1.6DEF( Design Exchange Format)网表… ………………373 15.2SE使用流程 374 15.2.1文件的导入 ……………375 15.2.2芯片形状、面积的确定… 375 15.2.3 Place Block………… 自。自自.· 376 15.2.4 Place Ic…… 376 15.2.5 Plan Power…… 。曲 …377 15.2.6 Place Cell 自@。 …378 15. 2.7 Clock Tree Generate 要·带鲁。b 378 15. 2.8 Connect Ring 380 15.2.9布线 …………381 15.2.10寄生参数提取 ……………………381 15.2.11静态时序分析………… 382 15.2.12布线后优化… 383 15.2.13版图的验证 386 15.2.14导出GDSⅡ文件 386 15.2.15导出 Verilog网表和SDF文件 386 第16章基于 Encounter软件的布局布线和时序验证…… 389 16.1 Encounter简介 ………389 16.2设计的布局…… 390 16.2.1设计的导入 390

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arthith 内容很详细,很有用,解决了我对软件的认识
2013-04-15
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plyx2003 没彩色封面,福昕阅读是全黑的,Adobe Reader可以阅读!和新浪的资源一样。。。
2012-10-18
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