【带腔体的光电封装技术】iphonex屏幕封装技术.pdf
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【带腔体的光电封装技术】是天水华天科技股份有限公司研发的一项创新技术,主要用于iPhone X等高端智能手机的屏幕封装。这项技术荣获了xx年度中国半导体创新产品和技术奖,展示了其在行业内的领先地位和技术创新性。 1. **产品概述** 带腔体的光电封装件是一种专利产品,它具有独特的设计,外引脚被塑封体覆盖,确保了良好的共面性,从而提高封装成品和整机安装的合格率。通过改变传统架的外引脚设计,优化了材料利用,缩短了生产周期。这种封装结构紧凑,灵敏度高,抗干扰能力强,适用于各种电子设备和仪器的光电集成电路封装,特别是对体积和性能有严格要求的领域。 2. **创新性和先进性** - **塑封外腔体制作**:通过将引线框架传送到塑封模具中,形成带有内台阶的塑封外腔体,覆盖外引脚,增强了封装的稳定性。 - **带腔体的光电封装件结构**:由引线框架载体、内引脚、外引脚、塑封体、粘片胶和光电IC芯片组成。光电IC芯片通过键合线与内引脚连接,形成电路通路,外引脚上的外腔体覆盖空隙并用密封胶加固,增加了封装的可靠性。 - **生产工艺创新**:采用腔体制作、上芯、压焊等步骤,且在芯片和键合线上涂覆透明胶,增强封装的防护性能。 3. **创新点** - **无裸露外引脚设计**:减少共面性问题,提升封装成功率。 - **简化生产流程**:无需切中筋和成形工序,提高材料利用率和生产效率。 - **高效封装技术**:如塑封外腔体上芯技术和键合技术,确保封装精度和稳定性。 - **封装材料选择**:如采用透明胶和金属或陶瓷盖板,增强封装的防电磁干扰能力。 - **切割入盘技术**:优化封装后的处理工艺,提高产品一致性。 4. **应用和市场** 这项技术广泛应用于充电器件、集成压力传感器、电源转换器、运算放大器、模数转换器等各类电路封装,特别适合便携式产品,如数据通信、数码相机、自动化设备等。由于其高效、可靠且成本较低的特点,市场需求潜力巨大。 带腔体的光电封装技术是现代电子设备中不可或缺的一部分,特别是在智能手机屏幕封装中发挥着重要作用。这项技术的创新不仅提升了产品的质量和性能,还推动了国内半导体行业的技术进步和市场竞争。
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