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PCB Check List
序号 内容 一般控制标准
1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in
2 切片试验 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
3 镀铜厚度 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括 UV 文字)
7 绿油硬度测试 硬度>6H 铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 (無鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
11 (有鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),
≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
14 Tg 测试 Tg≧130℃,△Tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求:
一、棕化剥离强度试验:
1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品:1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法:
1.3.1 取一 X 适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一 X 相当大小之 1OZ 铜箔,固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合 PP 时,铜箔棕化面与 PP 接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约 10cm,宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算:
1.5 取样方法及频率:取试验板 1PCS/line/周
二、 切片测试:
2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;
钻孔一测试孔壁之粗糙度;
电镀一精确掌握镀铜厚度;
防焊-绿油厚度;
2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液
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