Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著

所需积分/C币:42 2018-06-11 15:34:37 131.39MB PDF
收藏 收藏 20
举报

该书是我在学习Cadence Allegro16.6的时候所用的教材。先购买的电子版教材,最后购买了纸质书籍。该书和其它同类书籍相比内容更加丰富,讲解细致。这是一本由长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工作工程师编写的图书,书内融合了作者十多年工作以来接触并熟练使用Cadence相关EDA工具的经验、体会和心得。本书力求用工程师能够听懂的语言进行知识点讲解,用了简洁的操作,让读者短时间内快速彻底掌握Cadence的使用技巧。
内容简介 本书是由长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工程师编写的,书内融合了作者工 作十多年以来接触并熟练使用 Cadence相关EDA工具的经验、体会和心得。本书力求用工程师能够听懂的 语言进行知识点讲解,用最为简洁的操作,让读者在短时间内快速、彻底掌握 Cadence的使用技巧。 本书立足实践,结合实际工作中的案例,并加以辅助分析。在PCB设计领域,真正的高手能够将PCB 设计做成一件艺术品。那么高手们是如何锻炼而成的呢?一方面需要自己的勤奋实践,俗话说得好,高手 们都是用大量的PCB设计“堆”出来的;另一方面更需要有“武功秘籍”。希望本书能成为高手们手中的 本秘籍。 本书可作为在校电子类的大学生、 Layout工程师、电子工程师、硬件工程师、EMC/SMPI工程师、信 号仿真工程师,以及有志于从事电子电路PCB设计的开发人员的参考书。 未经许可,不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有,侵权必究。 图书在版编目(CP)数据 Cadence高速PCB设计实战攻略/李增,林超文,蒋修国编著.一北京:电子工业出版社,2016.6 (EDA设计智汇馆高手速成系列) 配视频教程 ISBN978-7-121-28502-8 Ⅰ.①C…Ⅱ.①李…②林…③蒋…Ⅲ.①印刷电路一计算机辅助设计Ⅳ.①TN410.2 中国版本图书馆CP数据核字(2016)第066165号 策划编辑:王敬栋 责任编辑:底波 印刷:北京京科印刷有限公司 装订:三河市皇庄路通装订厂 出版发行:电子工业出版社 北京市海淀区万寿路173信箱邮编100036 开本:787×10921/16印张:41.5字数:1062千字 版次:2016年6月第1版 印次:2016年6月第1次印刷 印数:3000册定价:99.00元(含光盘1张) 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题,请向购买书店调换。若书店售缺,请与本社发行部联系 联系及邮购电话:(010)88254888,8825888 质量投诉请发邮件至ts@phei.com.cn,盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei,com.cn 本书咨询联系方式:wangji@phei.com.cn。 录 第二章原理图 OrCAD Capture CIS 1.1 OrCAD Capture CIS基础使用… 1.1.1新建 Project工程文件 .“·““““·“· 1.1.2普通元件放置方法(快捷键P)… 1.1.3 Add library增加元件库………… 112344 1.1.4 Remove Library移除元件库 1.1.5当前库元件的搜索办法…… 1.1.6使用 Part Search选项来搜索… 1.1.7元件的属性编辑… 1.1.8放置电源和GND的方法 1.2元件的各种连接办法…… 6788 1.2.1同一个页面内建立互连线连接… 1.2.2同一个页面内NET连接……… ………………10 1.2.3无电气连接的引脚,放置无连接标记… ………………………11 1.2.4不同页面间建立互连的方法… 1.2.5总线的使用方法…… 1.2.6总线中的说明… 1.3浏览工程及使用技巧……… ………16 1.3.1 Browse的使用方法 ·····甲 16 1.3.2浏览 Parts元件… …………17 1.3.3浏览Nels………… 18 1.3.4利用浏览批量修改元件的封装 ···+·:····.··,· 19 1.4常见的基本操作办法… …20 1.4.1选择元件 ……………20 1.4.2移动元件…… e,垂 ……21 1.4.3旋转元件 1.4.4镜像翻转元件 +甲非非4, 1.4.5修改元件属性…… ∴……………22 1.4.6放置文本和图形……… ·+······...···.······· 1.5创建新元件库 …………24 1.5.1创建新的元件库 …24 1.5.2创建新的库元件…… 25 1.5.3创建一个 Parts的元件… …………25 1.5.4创建多个 Parts的元件… ……………29 5.5一次放置多个Pns, Pin array命令 1.5.6低电平有效PIN名称的写法 9 Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程) 1.5.7利用 New Part Creation Spreadsheet创建元件… 34 1.5.8元件库的常用编辑技巧…………………… 36 5.9 Homogeneous类型元件画法 36 1.5.10 Heterogeneous类型元件画法 37 1.5.11多 Parts使用中出现的错误 38 1.5.12解决办法…… 38 1.6元件增加封装属性 39 1.6.1单个元件增加 Footprint属性… 39 1.6.2元件库中添加 Footprint属性,更新到原理图 40 1.6.3批量添加 Footprint属性 41 1.7相应的操作生成网络表相关内容 43 1.7.1原理图编号 43 1.7.2进行DRC检查… 15 1.7.3DRC警告和错误… 48 1.7.4统计元件PIN数… 48 1.8创建元件清单 49 1.8.1标准元件清单 49 1.8.2 Bill of material输出……………… 51 第章 Cadence的电路设计流程……………2 2. 1 Cadence板级设计流程 2.1.1原理图设计阶段 2.1.2PCB设计阶段 2.1.3生产文件输出阶段 3 2.2 Allegro pcB设计流程 ……………………………………………53 2.2.1前期准备工作……………………………………………………………………53 2.2.2PCB板的结构设计 3 2.2.3导入网络表 54 2.2.4进行布局、布线前的仿真评估……………………………………………………54 2.2.5在约束管理中建立约束规则… ………………54 2.2.6手工布局及约束布局……… ……………………………………54 2.2.7手工进行布线或自动布线… 5 2.2.8布线完成以后进行后级仿真 …………55 2.2.9网络、DRC检查和结构检查 55 2.2.10布线优化和丝印……………………………………………………………55 2.2.11输出光绘制板……………………………………………………………………………55 第章工作界面介绍及基本功能…………………………57 3.1 Allegro PCB Designer启动 ·身·:·,·,·,· 57 3.2软件工作的主界面 ………………………………58 3.3鼠标的功能………………………………………… 64 3.4鼠标的 Stroke功能…… 65 10 目录 3.5 Design parameters命令的 Display选项卡…………………………67 6 Design parameters命令的 Design 选项卡 71 3.7 Design parameters命令的Text选项卡…………………………………………72 3.8 Design parameters命令的 Shape选项卡…………………………………………73 3.9 Design parameters命令的 Flow planning选项卡…………………………73 3.10 Design parameters命令的 Route选项卡……………………74 3.11 Design parameters命令的 Mfg Applications选项卡………74 3.12格点设置 75 3.13 Allegro中的层和层设置…… ,, ……………………………76 3.14PCB叠层…… ……………………………………79 3.15层面显示控制和颜色设貿 3.16 Allegro常用组件 ∴………………………………………………………86 3.17脚本录制 3.18用户参数及变量设置 ……………………………………89 3.19快捷键设置………………………………………………91 3.20 Script脚本做成快捷键… ,, 3.21常用键盘命令……………………………………………………………………95 3.22走线时用快捷键改线宽 96 3.23定义快捷键换层放Via ………………………………………………………96 3.24系统默认快捷键………………………………………………… 96 3.25文件类型介绍… ……………………………………97 第“章焊盘知识及制作方法…………98 4.1元件知识……………………………………………………………………………………98 4.2元件开发工具………………………………………………………………………99 4.3元件制作流程和调用………………………………………………99 4.4获取元件库的方式……………………………………………………………………………100 4.5PCB正片和负片 4.6焊盘的结构 ““+++,·++·+:·····“ ……………………………101 4.7 Thermal relief和 Anti pad…………………………………………………………………………103 4.8 Pad Designer ……………………··“ 106 4.9焊盘的命名规则………………………………………………………………………………109 4.10SMD表面贴装焊盘的制作… ····“··,,,,, ……………112 4.11通孔焊盘的制作(正片)… ,(平 ∵……………………114 4.12制作 Flash Symbol… ……………115 4.13通孔焊盘的制作(正负片)……………………………………………………117 4.14DP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 ∴…………120 4.15SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系……………………121 4.16SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 ∴…………………121 4.17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系…………………………………………122 4.18实例:安装孔或固定孔的制作 …………………………122 4.19实例:自定义表面贴片焊盘 ·.: 124 Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程) 4.20实例:制作空心焊盘…… 、++、,+, ………………………………………………128 4.21实例:不规则带通孔焊盘的制作…………………………………………………129 第章元件封装命名及封装制作 133 5.1SMD分立元件封装的命名方法 …133 5.2 SMID IC芯片的命名方法 134 5.3插接元件的命名方法… 135 5.4其他常用元件的命名方法 137 5.5元件库文件说明 ………139 5.6实例:0603电阻封装制作 141 5.7实例: LFBGA100封装… ……148 5.8利用封装向导制作msop8封装… 155 5.9实例:插件电源插座封装制作…… …100 5.10实例:圆形锅仔片封装制作 170 5.11实例:花状固定孔的制作办法… 175 5.12实例:LT3032DE14MA封装制作………………… 第章电路板创建与设置 184 6.1电路板的组成要素 184 6.2使用向导创建电路板… ……185 6.3手工创建电路板………………………………………………………………………………192 6.4手工绘制电路板外框 Outline…………………………………………………………195 6.5板框倒角… 6.6创建允许布线区域 Route Keepin…… 196 6.7创建元件放置区域 Package Keepin…… 197 6.8用Z-Copy创建 Route Keepin和 Package Keepin…………… 199 6.9创建和添加安装孔或定位孔 201 6.10导入DXF板框 203 6.11尺寸标注 205 6.12 Cross- section∴………………………………………………………209 6.13设置叠层结构…………………………………………………………………………………210 第章 Netlist网络表解读及导入 213 7.1网络表的作用……………… ……213 7.2网络表的导出, Allegro方式 …………213 7.3 Allegro方式网络表解读………… 216 7.4网络表的导出, Other方式 218 7.5 Other方式网络表解读……………………………………………………………219 7.6 Device文件详解…………………………………………………………………………………………………………220 7.7库路径加载· 223 7.8 Allegro方式网络表导入… ……………………………………………224 7.9ther方式网络表导人……………………………………………………………226 12 目 录 7.10网络表导入常见错误和解决办法… 228 第章PCB板的叠层与阻抗… 229 8.1PCB层的构成… ………………………29 8.2合理确定PCB层数…… ,,,,…∴……231 8.3叠层设置的原则 ……………………231 8.4常用的层叠结构…… ………………………………232 8.5电路板的特性阻抗 ∴…………236 8.6叠层结构的设置… …………238 8.7 Cross section中的阻抗计算 ····…········ ∴239 8.8J商的叠层与阻抗模板… 4…………………242 8.9 Polar si9000阻抗计算…… 243 第 章电路板布局… ………………248 9.1PCB布局要求 ………………………248 9.1.1可制造性设计(DFM) · 248 9.1.2电气性能的实现 249 9.1.3合理的成本控制… 249 9.1.4美观度… ………………………249 9.2布局的一般原则………………… …249 9.3布局的准备工作 253 94手工摆放相关窗口的功能 ……254 9.5手工摆放元件…… 259 96元件摆放的常用操作…… 261 96.1移动元件… …………….261 9.6.2移动(Move)命令中旋转元件… 96.3尚未摆放时设置旋转 ……:··.········ 96.4修改默认元件摆放的旋转角度…… 267 9.6.5一次进行多个元件旋转… 267 9.6.6镜像已经摆放的元件 …∴268 9.6.7摆放过程中的镜像元件…… …269 9.6.8右键 Mirror镜像元件… …270 9.6.9默认元件摆放镜像… ……………270 9.6.10元件对齐操作……… ∴…………………………270 9.6.11元件位置交换Swap命令 ……………………………271 9. 6. 12 Highlight FH Dehighlight ········+·+·····:···:·“········· ……………272 9.7 Quick Place窗口………………………"¨…" ∴…………274 9.8按Room摆放元件… 274 9.8.1给元件赋Room属性………… ……275 9.8.2按Room摆放元件… 277 9.9原理图同步按Rom摆放元件 ∴…278 9.10按照原理图页面摆放元件… 280 13 Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程) 9.11 Capture和 Allegro的交互布局 282 9.12飞线Rats的显示和关闭 284 9.13 SWAP Pin和 Function功能………………… 287 9.14元件相关其他操作… 288 9.14.1导出元件库……… …288 9.14.2更新元件( Update Symbols)… 289 9.14.3元件布局的导出和导入 290 9.15焊盘Pad的更新、修改和替换… ……291 9.15.1更新焊盘命令 9.15.2编辑焊盘命令… 0 9.15.3替换焊盘命令 293 9.16阵列过孔( Via Arrays)… 0 9.17模块复用… …295 第上一章 Constraint Manager约束规则设置… …299 10.1约束管理器( Constraint manager)介绍 00 10.1.1约束管理器的特点… 299 10.1.2约束管理器界面介绍…… 300 10.1.3与网络有关的约束与规则 303 10.1.4物理和间距规则… ……304 10.2相关知识……… 305 10.3布线DRC及规则检测开关 310 10.4修改默认约束规则……… …311 10.4.1修改默认物理约束 Physica… 311 10.4.2修改过孔Ⅴias约束规则 314 10.4.3修改默认间距约束 Spacing… …………315 10.4.4修改默认同网络间距约束 Same Net Spacing… …………316 10.5新建扩展约束规则及应用…… ………317 10.5.1新建物理约束 Physical及应用 ….317 10.5.2新建间距约束 Spacing及应用 …318 10.5.3新建同网络间距约束 Same Net Spacing及应用… ……320 10.6 Net class的相关应用…………… 323 10.6.1新建 Net class… ……323 10.6.2 Net class内的对象编辑………… 325 10.6.3对 Net class添加 Physical约束………… 328 10.6.4 Net class添加 Spacing约束… 330 10.6.5 Net class- Class间距规则… 331 10.7区域约束规则 333 10.8Net属性 336 10.9 DRC .. …338 10.10电气规则………… 338 10.11电气布线约束规则及应用……… 339 14 目 录 10.11.1连接( Wiring)约束及应用… 339 10.11.2过孔(Vias)约束及应用……… ,,,,,和来非 343 10.11.3阻抗( Impedance)约東及应用 …344 10.11.4最大/最小延迟或线长约束及应用 …………346 10.11.5总线长( Total Etch Length)约束及应用 …………………347 10.11.6差分对约束及应用… 348 10.11.7相对等长约束及应用… ………………………351 第二章电路板布线 ………356 11.1电路板基本布线原则 ……………356 11.1.1电气连接原则…… …………………356 11.1.2安全载流原则 361 11.1.3电气绝缘原则……… 362 11.1.4可加工性原则… ………………362 11.1.5热效应原则 363 11.2布线规划…… …363 11.3布线的常用命令及功能 …366 11.3.1 Add connect增加布线… ……366 11.3.2 Add connect右键菜单… 372 11.3.3调整布线命令 Slide …373 11.3.4编辑拐角命令 Vertex ………………376 11.3.5自定义走线平滑命令 Custom smooth…………………………………………………………376 11.3.6改变命令 Change ………377 11.3.7删除布线命令 Delete ……………………378 11.3.8剪切命令Cul…… ……………379 11.3.9延迟调整命令 Delay Tuning 380 11.3.10元件扇出命令 Fanout ……………382 11.4差分线的注意事项及布线 ∴386 11.4.1差分线的要求… …386 11.4.2差分线的约束… 386 11.4.3差分线的布线…… ……388 11.5群组的注意事项及布线 390 11.5.1群组布线的要求… 390 11.5.1群组布线 390 11.6布线高级命令及功能…………… ………393 11.6.1 Phase tune差分相位调整… 393 11.6.2Auto- interactive Phase Tune自动差分相位调整 394 11.6.3 Auto Interactive Delay Tune自动延迟调整… 396 11.6.4 Timing Vision命令…… 398 11.6.5 Snake mode蛇形布线 11.6.6 Scribble mode草图模式…… 399 11.6.7 Duplicate drill hole过孔重叠检查 400 15

...展开详情
试读 660P Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著
立即下载 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
    一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
    Ch_champion 文档还不错
    2020-11-13
    回复
    woshilanglong 扫描版,不是很清晰,也能看
    2020-02-06
    回复
    windancer 很清晰,请问光盘内容哪里可以下载?
    2020-01-27
    回复
    chimexia 这个是我找的较好的文档。是16.6
    2020-01-15
    回复
    beiyouxia 清晰度不错,感谢分享!
    2019-09-29
    回复
    Blueyas 完整的扫描版,清晰度可以,学习
    2019-08-16
    回复
    hbwnlrm 谢谢,感谢分享
    2019-05-07
    回复
    levous 完整的扫描版,不错。
    2019-04-25
    回复
    lj573838882 谢谢,感谢分享
    2019-02-26
    回复
    haimingweit3 完整的扫描版,期待光盘资料啊!!!
    2019-02-15
    回复
    • 签到新秀

      累计签到获取,不积跬步,无以至千里,继续坚持!
    关注 私信 TA的资源
    上传资源赚积分,得勋章
    最新推荐
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著 42积分/C币 立即下载
    1/660
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第1页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第2页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第3页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第4页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第5页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第6页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第7页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第8页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第9页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第10页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第11页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第12页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第13页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第14页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第15页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第16页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第17页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第18页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第19页
    Cadence高速PCB设计实战攻略 ,李增,林超文,蒋修国著第20页

    试读已结束,剩余640页未读...

    42积分/C币 立即下载 >