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September 2021 DS8669 Rev 11 1/155

STM32L162VD, STM32L162ZD,

STM32L162QD, STM32L162RD

Ultra-low-power 32-bit MCU Arm

Cortex

-M3, 384KB Flash,

48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES

Datasheet - production data

Features

Includes ST state-of-the-art patented

technology

• Ultra-low-power platform

– 1.65 V to 3.6 V power supply

– -40°C to 105°C temperature range

– 305 nA Standby mode (3 wakeup pins)

– 1.15 µA standby mode + RTC

– 0.475 µA Stop mode (16 wakeup lines)

– 1.35 µA Stop mode + RTC

– 11 µA Low-power run mode

– 230 µA/MHz Run mode

– 10 nA ultra-low I/O leakage

– 8 µs wakeup time

• AES-128 bit encryption hardware accelerator

• Core: Arm

Cortex

-M3 32-bit CPU

– From 32 kHz up to 32 MHz max

– 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

– Memory protection unit

• Reset and supply management

– Low-power, ultrasafe BOR (brownout reset)

with 5 selectable thresholds

– Ultra-low-power POR/PDR

– Programmable voltage detector (PVD)

• Clock sources

– 1 to 24 MHz crystal oscillator

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

– High speed internal 16 MHz factory-

trimmed RC (+/- 1%)

– Internal low power 37 kHz RC

– Internal multispeed low power 65 kHz to

4.2 MHz

– PLL for CPU clock and USB (48 MHz)

• Pre-programmed bootloader

– USB and USART supported

• Development support

– Serial wire debug supported

– JTAG and trace supported

• Up to 116 fast I/Os (102 I/Os 5V tolerant), all

mappable on 16 external interrupt vectors

• Memories

– 384 Kbytes of Flash memory with ECC

(with 2 banks of 192 Kbytes enabling Rww

capability)

– 48 Kbytes of RAM

– 12 Kbytes of true EEPROM with ECC

– 128-byte backup register

– Memory interface controller supporting

SRAM, PSRAM and NOR Flash

• LCD driver for up to 8x40 segments

– Support contrast adjustment

– Support blinking mode

– Step-up converter on board

• Rich analog peripherals (down to 1.8V)

– 3x operational amplifiers

– 12-bit ADC 1 Msps up to 40 channels

– 12-bit DAC 2 ch with output buffers

– 2x ultra-low-power comparators

(window mode and wakeup capability)

• DMA controller 12x channels

• 12x peripheral communication interfaces

– 1x USB 2.0 (internal 48 MHz PLL)

– 5x USARTs

– Up to 8x SPIs (2x I2S, 3x 16 Mbit/s)

– 2x I2Cs (SMBus/PMBus)

– 1x SDIO interface

LQFP144 (20 × 20 mm)

LQFP100 (14 × 14 mm)

LQFP64 (10 × 10 mm)

UFBGA132

(7 × 7 mm)

WLCSP64

(0.4 mm pitch)

www.st.com

DS8669 Rev 11 3/155

STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Contents

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

2.1 Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.2 Ultra-low-power device continuum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.2.1 Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.2.2 Shared peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.2.3 Common system strategy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.2.4 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

3 Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.1 Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.2 Arm

Cortex

-M3 core with MPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

3.3 Reset and supply management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.3.1 Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.3.2 Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.3.3 Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.3.4 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.4 Clock management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.5 Low-power real-time clock and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.6 GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.7 Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.8 FSMC (flexible static memory controller) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.9 DMA (direct memory access) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.10 LCD (liquid crystal display) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.11 ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.11.1 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.11.2 Internal voltage reference (V

REFINT

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

3.12 DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

3.13 Operational amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

3.14 Ultra-low-power comparators and reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . 29

3.15 System configuration controller and routing interface . . . . . . . . . . . . . . . 29

Contents STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD

4/155 DS8669 Rev 11

3.16 Touch sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

3.17 AES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

3.18 Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

3.18.1 General-purpose timers (TIM2, TIM3, TIM4, TIM5, TIM9, TIM10 and

TIM11) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

3.18.2 Basic timers (TIM6 and TIM7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3.18.3 SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3.18.4 Independent watchdog (IWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3.18.5 Window watchdog (WWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3.19 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19.1 I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19.2 Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 32

3.19.3 Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19.4 Inter-integrated sound (I2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19.5 SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19.6 Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

3.20 CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

3.21 Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

3.21.1 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

3.21.2 Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

4 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

6 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

6.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

6.1.7 Optional LCD power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6.1.8 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

6.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

DS8669 Rev 11 5/155

STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Contents

6.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

6.3.2 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 64

6.3.3 Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

6.3.4 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

6.3.5 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

6.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

6.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

6.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

6.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

6.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

6.3.16 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

6.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

6.3.18 SDIO characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

6.3.19 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

6.3.20 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

6.3.21 Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

6.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

6.3.23 Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

6.3.24 LCD controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

7.1 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

7.2 WLCSP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

7.3 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

7.4 UFBGA132 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140

7.5 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

7.6 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

7.6.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148

9 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

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