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芯片命名规则
芯片命名规则
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描述了一般芯片命名的规则,每个字段的含义
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1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形
单片机的命名规则
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T=36脚; C=48脚; R=64脚;V=100脚; Z=144脚 第5部分:闪存存储器容量: 6=32K字节; 8=64K字节; B=128K字节; C=256K字节 D=384K字节; E=512K字节 第6部分:封装信息; H=BGA;T=LQFP;U=VFQFPN 第7部分:工作温度范围; 6=工业级,-40~+85°C 7=工业级
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nandflash命名规则大全(三星,海力士,美光).pdf
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nandflash命名规则大全(三星,海力士,美光).pdf 经过我的仔细整理的,包括现有主流的nand命名规则(三星Samsung,海力士Hynix,镁光Micron),另外还有从三星官方网站下的命名规则的pdf也一块加上了。希望对有用的人有帮助。
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microchip-pic16lf1824中文手册,pic16lf1829可参考。
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