根据给定文件的信息，我们可以提炼出以下关于3D Plus 6G DDR2内存模块的关键知识点：
### 一、产品概述
- **名称与型号**：3D Plus 6G DDR2 内存模块，型号为3D2D6G48UB3687。
- **组织方式**：该内存模块采用128M x 48的组织方式，即单个芯片容量为6GBit（相当于750MB）。
- **封装形式**：采用143球BGA封装，尺寸为12x18mm，间距为1.27mm。
- **电气特性**：
- **电源电压**：工作电压为1.8V±0.1V，符合JEDEC标准1.8V I/O（SSTL_18兼容）。
- **最大数据速率**：可达333MHz。
- **数据选通信号**：每个字节提供差分数据选通信号（DQS）。
- **预取架构**：4n-bit预取架构。
- **时钟同步逻辑**：采用DLL（延迟锁定环路）对齐DQ和DQS的边沿与CK信号。
### 二、功能特性
- **内部结构**：
- 内置6个银行，支持并发操作。
- 可编程CAS延时（CL），允许用户根据实际需求调整访问时间。
- 写入延时等于读取延时减去一个时钟周期（Tck）。
- 可编程突发长度，支持4或8位突发。
- 芯片内置终端电阻（On-Die Termination, ODT），用于改善信号完整性。
- **温度范围**：
- 商用级：0°C至+70°C。
- 工业级：-40°C至+85°C。
- 特殊定制范围可根据要求提供。
- **可靠性选项**：
- 支持筛选选项，适用于高可靠性的应用领域，如航天等。
- 提供辐射加固解决方案，包括：
- TID（总离子剂量）>100Krad(Si)。
- SEL（单粒子锁死）免疫性>68Mev.cm^2/mg。
- SEU（单粒子效应）免疫设计，设计值为3.8E-9次/天/模块（与3D IPMC 700搭配使用）。
- SEFI（单粒子功能干扰）免疫设计（与3D IPMC 700搭配使用）。
### 三、机械规格
- **物理尺寸**：该BGA封装的物理尺寸为12x18mm，球间距为1.27mm。
- **重量**：最大重量为9.00克。
- **引脚分配**：基于128Mx8的顶视图引脚分配。
### 四、销售与支持
- **主要销售办公室**：位于法国的3D Plus总部，提供电话、传真及电子邮件联系方式。
- **分销商**：在美国设有分销商3D Plus USA, Inc.，地址为910 Auburn Court, Fremont, CA 94538，并提供联系电话。
### 五、综合评价
3D Plus 6G DDR2内存模块是一款专为高可靠性、高性能和高密度系统应用而设计的产品。它采用了先进的封装技术和严格的测试标准，确保了在极端环境下的稳定运行能力。特别地，其辐射加固解决方案使其成为航空航天等领域的理想选择。此外，灵活的温度范围和可靠性选项也为不同应用场景提供了广泛的支持。
