SIM7000 硬件设计手册_V1.00
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SIM7000 硬件设计手册_V1.00 2 2017-04-06
文档名称：
SIM7000 硬件设计手册
版本：
1.00
日期：
2017-04-06
状态：
发布
文档控制号：
SIM7000 硬件设计手册_V1.00
前言
感谢使用 SIMCom 提供的 SIM7000 系列模块。本产品具有标准 AT 命令接口，可以提供 GSM/ LT E
语音、短消息、数据传输等业务。使用前请仔细阅读用户手册，您将领略其完善的功能和简洁的操作方
法。
此模块主要用于语音或者数据通讯，本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤
害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品应该关注的
一般安全事项。
在未声明之前，本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
版权声明
本手册版权属于 SIMCom，任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责
任。
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SIM7000 硬件设计手册_V1.00 3 2017-04-06
目录
目录 ........................................................................................................................................................................... 3
表格索引 ................................................................................................................................................................... 5
图片索引 ................................................................................................................................................................... 6
版本历史 ................................................................................................................................................................... 8
1. 绪论 ................................................................................................................................................................. 9
1.1 模块综述 .................................................................................................................................................. 9
1.2 接口概述 ................................................................................................................................................ 10
1.3 模块框图 .................................................................................................................................................11
1.4 主要特性 .................................................................................................................................................11
2. 封装信息 ....................................................................................................................................................... 12
2.1 脚分布图 ................................................................................................................................................ 12
2.2 引脚描述 ................................................................................................................................................ 14
2.3 机械尺寸 ................................................................................................................................................ 18
2.4 推荐 PCB 封装尺寸 ............................................................................................................................... 19
3. 应用接口 ....................................................................................................................................................... 20
3.1 供电输入 ................................................................................................................................................ 20
3.1.1 供电参考设计 ................................................................................................................................. 21
3.1.2 推荐外部电源电路 ......................................................................................................................... 21
3.1.3 电源监测 ......................................................................................................................................... 22
3.2 开机/关机/复位 ...................................................................................................................................... 22
3.2.1 模块开机 ............................................................................................................................................. 22
3.2.2 模块关机 ............................................................................................................................................. 23
3.2.3 模块复位 ............................................................................................................................................. 24
3.3 串口 ........................................................................................................................................................ 25
3.3.1. 串口参考设计 ..................................................................................................................................... 25
3.3.2. RI 和 DTR 描述 .................................................................................................................................. 26
3.4 USB 接口 ............................................................................................................................................... 27
3.4.1. USB 参考设计 .................................................................................................................................... 27
3.5 SIM 卡接口 ............................................................................................................................................ 27
3.5.1. SIM 参考设计 ..................................................................................................................................... 28
3.5.2. SIM 卡座的选择 ................................................................................................................................ 29
3.6 PCM 接口 （暂不支持） ................................................................................................................... 30
3.6.1. PCM 时序 ........................................................................................................................................... 30
3.6.2. PCM 参考设计.................................................................................................................................... 31
3.7 I2C 总线（暂不支持） ......................................................................................................................... 32
3.7.1 I2C 参考设计 ...................................................................................................................................... 32
3.8 网络状态指示 ........................................................................................................................................ 32
3.9 其他接口 ................................................................................................................................................ 33
3.9.1. 模数转换器（ADC） ........................................................................................................................ 33
3.9.2. LD
O .................................................................................................................................................... 33
4. 射频参数 ....................................................................................................................................................... 34
4.1. GSM/ LTE 射频参数 .................................................................................................................................. 34
4.2. GSM/ LTE 天线参考设计 ........................................................................................................................... 36
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SIM7000 硬件设计手册_V1.00 4 2017-04-06
4.3. GNSS ............................................................................................................................................................ 36
4.3.1. GNSS 参数 ................................................................................................................................................ 36
4.3.2. GNSS 参考设计 ....................................................................................................................................... 37
5. 电气参数 ....................................................................................................................................................... 39
5.1. 极限参数 ....................................................................................................................................................... 39
5.2. 正常工作条件 ........................................................................................................................................ 39
5.3. 工作模式 ....................................................................................................................................................... 40
5.3.1. 工作模式定义 ..................................................................................................................................... 40
5.3.2. 休眠模式 ............................................................................................................................................. 40
5.3.3. 最小功能模式 ..................................................................................................................................... 41
5.4. 耗流 ............................................................................................................................................................... 42
5.5. 静电防护 ....................................................................................................................................................... 43
6. 贴片生产 ....................................................................................................................................................... 44
6.1. 模块的顶视图和底视图 ........................................................................................................................ 44
6.2. 标签信息 ................................................................................................................................................ 45
6.3. 典型焊接炉温曲线 ................................................................................................................................ 46
6.4. 湿敏特性 ................................................................................................................................................ 46
6.5. 推荐钢网设计 ........................................................................................................................................ 47
7. 包装 ............................................................................................................................................................... 48
7.1 托盘包装 ........................................................................................................................................................ 48
7.2 卷带包装 ....................................................................................................................................................... 50
I. 参考原理图 ............................................................................................................................................ 53
II. 编码方式及最大数据速率 .................................................................................................................... 54
III. 参考文档 ................................................................................................................................................ 56
IV. 术语和解释 ............................................................................................................................................ 58
V. 安全警告 ................................................................................................................................................ 60
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SIM7000 硬件设计手册_V1.00 5 2017-04-06
表格索引
表 1：SIM7000 系列模块频段列表 ................................................................................................................................ 9
表 2：模块主要特性 ...................................................................................................................................................... 11
表 3：引脚定义列表 ...................................................................................................................................................... 13
表 4：引脚参数缩写 ...................................................................................................................................................... 14
表 5：引脚描述 .............................................................................................................................................................. 15
表 6：V B AT 引脚电气参数 ........................................................................................................................................... 20
表 7：推荐的齐纳二极管列表 ...................................................................................................................................... 21
表 8：开机时序参数 ...................................................................................................................................................... 23
表 9：关机时序参数 ...................................................................................................................................................... 24
表 10：RESET 引脚电参数 ........................................................................................................................................... 25
表 11：1.8V 模式时 SIM 接口电气参数（SIM_VDD=1.8V） ................................................................................... 27
表 12：3.0V 模式时 SIM 接口电气参数（SIM_VDD=2.95V） ................................................................................. 28
表 13：AMPHENOL SIM 卡座引脚描述 ..................................................................................................................... 29
表 14：PCM 参数表 ....................................................................................................................................................... 30
表 15：PCM 时序参数 ................................................................................................................................................... 31
表 16：NETLIGHT 工作状态 ........................................................................................................................................ 32
表 17：ADC 电气特性 ................................................................................................................................................... 33
表 18：VDD_EXT 电气特性 ......................................................................................................................................... 33
表 19：传导发射功率 .................................................................................................................................................... 34
表 20：频段信息 ............................................................................................................................................................ 34
表 21：E-UTRA 频段信息 ............................................................................................................................................. 34
表 22：传导接收灵敏度 ................................................................................................................................................ 35
表 23：C AT-M1 参考灵敏度(QPSK)............................................................................................................................. 35
表 24：走线损耗推荐值 ................................................................................................................................................ 36
表 25：TVS 推荐型号列表 ............................................................................................................................................ 36
表 26：极限参数 ............................................................................................................................................................ 39
表 27：模块推荐工作电压 ............................................................................................................................................ 39
表 28：1.8V 数字接口特性*.......................................................................................................................................... 39
表 29：模块工作温度 .................................................................................................................................................... 40
表 30：工作模式定义 .................................................................................................................................................... 40
表 31：V B AT 耗流(VBAT=3.8V) .................................................................................................................................. 42
表 32：ESD 性能参数（温度：25℃，湿度：45%） ................................................................................................ 43
表 33：模块信息描述 .................................................................................................................................................... 45
表 34：模块湿敏特性 .................................................................................................................................................... 46
表 35：托盘尺寸信息 .................................................................................................................................................... 49
表 36：小卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 50
表 37：大卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 50
表 38：卷带尺寸信息 .................................................................................................................................................... 51
表 39：包装盒尺寸信息 ................................................................................................................................................ 52
表 40：大卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 52
表 41：编码方式和最大数据速率................................................................................................................................. 54
表 42：参考文档 ............................................................................................................................................................ 56
表 43：术语和解释 ........................................................................................................................................................ 58
表 44：安全警告 ............................................................................................................................................................ 60
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