高速数据传输中的高度集成硅光引擎
随着互联网 3.0 的兴起,带宽需求呈指数增长,将推动针对云数据和电信提供商数据移动
互连的不断创新和部署。因此,在未来十年中,高度集成的硅光子平台解决方案有望成为
云数据和电信市场的关键支持技术。
高度集成的硅光子平台对基础设施业务意味着什么?
随着速率的不断提高,光纤将取代铜缆成为云数据中心内部主要传输介质。硅光子技术的
发展,可以补充数据中心互连中的高速 CMOS 技术,加速这一转变。
硅光子解决方案已经成功地在 100G 云数据中心内部署,可以与传统的“芯片和线缆”分
离解决方案竞争。预计硅光子将随着云提供商过渡到下一个 400G 比特率时获得市场份
额。
集成的硅光子平台解决方案在波特率不断提高的情况下,具有优于传统封装解决方案
的固有优势。
超大规模数据中心的电源和散热能力有限,无法用于服务器互连。集成技术在节省空
间和功耗方面很有优势。
与传统的“芯片和线缆”光学行业相比,将光学组件集成到硅中介层上可以充分利用大
型自动化电子组件系统的成本优势。
随着数据中心规模的扩大,集成技术将进入交换机和服务器之间的连接,以及服务器
内部的连接。
光互连封装
图 1 显示了过去 20 年中高速光口的演进。在此期间,可插拔模块主导了光互连领域。
每单位带宽的功耗降低了 30 倍以上。
每单位体积的带宽密度增加了 10 倍。
从 20 年前的 GBIC 的千兆位数据速率到现在的 DR4/FR4 模块的 400Gbit/s 数据速率,每
个模块的带宽已增加了 400 倍。
以上成就是通过电子器件,光学组件和封装的不断改进而实现的。
光引擎是不断缩小的光学接口的下一步发展。
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