Cadence PCB详解

### Cadence PCB详解 #### 一、Allegro PCB 设计环境配置 Allegro作为Cadence公司旗下的专业PCB设计软件，广泛应用于电子工程领域。Allegro提供了丰富的功能来满足不同用户的需求，从简单的原理图设计到复杂的多层PCB布局，都能轻松应对。 **1.1 Allegro PCB Editor 版本选择** 启动Allegro PCB Editor时，用户会看到一个选择开发平台的界面，提供多种版本供选择： - **PCB Design Expert**：最高端的产品，支持高速信号线的电气、物理特性的设定，适用于需要处理高速信号的复杂项目。 - **PCB Design**：相比PCB Design Expert，缺少了高速信号的电气特性设定，但仍具备其他所有功能。 - **PCB Studio Performance**：集成了PCB Studio的所有功能，并额外添加了一些高级特性。 - **PCB Studio**：低端产品，不支持高速信号线特性设定、无测试点功能且不支持Skill脚本语言。 对于大多数复杂的设计需求，推荐选择**PCB Design Expert**。 **1.2 编辑环境介绍** 启动PCB Design Expert后，可以看到如下界面组件： - **编辑窗口**：用于绘制PCB。 - **控制面板**：配合工具栏上的工具进行操作。 - **状态栏**：显示光标位置及绘制状态。 - **命令窗口**：直接输入命令执行特定操作。 **1.3 绘图环境设置** Allegro通过**Groups, Classes and Subclasses**将各个不同的层组织起来，便于管理和设置。例如，通过颜色设置，可以清晰地区分各层的功能和状态。 - **Groups**：将具有相似功能或特性的层归类在一起。 - **Classes**：进一步细分Groups中的层。 - **Subclasses**：更细粒度的分类，用于特定细节的管理。 **1.4 层设置** - **Stack-Up**：包括对电源层和底层的分割线的显示设置。 - **Geometry**： - **Board Geometry**：定义板子的外形，通常选择“Outline”来指定板子的边缘。 - **Package Geometry**：定义元器件的外形。Place_Bound_Top和Place_Bound_Bottom分别表示顶层和底层元器件的外部边界，用于防止元器件之间重叠；Silkscream_Top和Silkscream_Bottom则指元器件的丝印层，一般在创建PCB元件库时定义。 - **Manufacturing**：选择用于制造过程的图层，例如生成钻孔文件时需要用到的Nclegend-1-6等。 #### 二、焊盘库的建造 **2.1 基础知识** 在构建PCB库之前，首先要创建所需的Padstack（焊盘）。Padstack分为两种类型：**Through-Hole Padstack**（过孔焊盘）和**Surface-Mount Padstack**（表面贴装焊盘）。 - **Mask**：包括Soldmask_Top和Soldmask_Bottom，用于阻焊层。 - **Paste**：包括Pastemask_Top和Pastemask_Bottom，用于助焊层。 **2.2 Padstack 结构剖析** - **Default Internal**：默认中间层，如果没有特别指定，则所有中间层均为此设置。 - **BEGIN LAYER** 和 **END LAYER**：指定焊盘的起始和结束层，默认为TOPLAYER和BOTTOMLAYER。 - **Non-Routing Layers**：包括阻焊层和助焊层。 **2.3 Padstack 详细资料** - **Regular Pad**：标准焊盘，具有明确的形状和尺寸。 以上是对利用Allegro进行PCB设计的一些基础介绍，通过细致的操作和合理的规划，可以高效完成复杂的PCB设计任务。无论是初学者还是经验丰富的设计师，都能够从中受益，提高设计质量和效率。