【环境温度测试】是本次武汉理工大学计算机科学与技术学院的一项硬件综合设计课程，旨在让学生运用计算机组成原理、数字逻辑、微机原理等专业知识，通过ZG211硬件综合实验平台进行实践。学生们需要掌握8051单片机的使用，并用C语言或汇编语言设计与硬件电路配套的程序。
【ZG211硬件综合实验平台】是一个基于8051单片机的实验系统，配备了集成开发环境和必要的接口芯片，如【CH451】和【DS18B20】。【CH451】用于数码显示和键盘扫描控制，而【DS18B20】则是一线总线温度传感器，能够在-55℃至+125℃的范围内提供高精度（±0.5℃）的温度读数。它仅需一个数据线（DQ）即可与CPU通信，简化了硬件连接。
在课程设计过程中，学生需完成以下任务：
1. 熟悉ZG211平台和KEILC UVISION2集成开发环境。
2. 进行需求分析，明确设计目标。
3. 学习并掌握接口芯片（如DS18B20）和辅助芯片（如CD4052）的使用。
4. 设计硬件电路原理图，连接单片机与各芯片。
5. 编写C语言程序，实现温度测试功能，包括程序流程图和详细注释。
6. 调试硬件电路和程序，确保其正常运行。
7. 撰写课程设计报告，详述设计和调试过程。
【时间安排】分为17周和18周，17周主要进行平台熟悉和硬件电路设计，18周则专注于程序设计与调试以及报告撰写。
【DS18B20的工作原理】依赖于内部的振荡器和计数器，通过测量振荡器的脉冲数来确定温度。当温度上升时，计数器需要更长时间才能达到零，从而计算出温度值。此外，芯片上的【CD4052】作为数字控制模拟开关，用于扩展89S52单片机的I/O资源，使其能连接多个DS18B20传感器。
这次课程设计是理论与实践的结合，让学生深入理解单片机系统、接口技术和温度传感技术，提升他们的动手能力和问题解决能力。
