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PCB制板要求.txt
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2020-04-30
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AD规则设计详细,尺寸,布线,常规双层,四层板制板规则。 过孔内径与外径尺寸最小要求,最小布线宽度,最小线距,字符最小字宽字高,板边距,BGA焊盘尺寸。
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1)双面板 制板要求:
1 线宽 0.127mm
2 线隙 0.127mm
3 过孔内径 0.3mm
4 过孔外径 0.6mm
5 焊盘到线距离 1.27mm
6 过孔单边焊环 0.076mm
7 最小字符宽 线宽0.152mm /字高0.813mm
8 走线距板边 >=0.2mm
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
2)多层板 制板要求:
1 线宽 0.089mm
2 线隙 0.089mm
3 过孔内径 0.2mm
4 过孔外径 0.45mm 0.4mm
5 焊盘到线距离 0.127mm
6 过孔单边焊环 0.076mm
7 最小字符宽 线宽0.152mm /字高0.813mm
8 走线距板边 >=0.2mm
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
1 线宽 0.127mm
2 线隙 0.127mm
3 过孔内径 0.3mm
4 过孔外径 0.6mm
5 焊盘到线距离 1.27mm
6 过孔单边焊环 0.076mm
7 最小字符宽 线宽0.152mm /字高0.813mm
8 走线距板边 >=0.2mm
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
2)多层板 制板要求:
1 线宽 0.089mm
2 线隙 0.089mm
3 过孔内径 0.2mm
4 过孔外径 0.45mm 0.4mm
5 焊盘到线距离 0.127mm
6 过孔单边焊环 0.076mm
7 最小字符宽 线宽0.152mm /字高0.813mm
8 走线距板边 >=0.2mm
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
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