《PCBCBA管控作业规范详解》
PCBCBA管控作业规范是SMT工程部为了确保生产过程中的PCB（Printed Circuit Board）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量控制，降低不良率，实现标准化操作而制定的一套详细指南。这份规范详细规定了从PCB的接收、储存、拆封到使用的各个环节，旨在防止PCB出现外观损伤、氧化等质量问题，以保证产品的可靠性和一致性。
1. **目的**
制定此规范的主要目的是统一PCB的环境管理，提高制程品质，对生产线上的PCB进行有效的管控，从而提升整体生产效率和产品质量。
2. **适用范围**
该规范适用于SMT车间内的所有PCB和PCBA的作业流程，覆盖从拆封到生产的整个过程。
3. **职责**
- **工程**：负责规范的制定和修订，以及执行情况的稽核。
- **品质**：负责执行规范，监督其实施，同时稽核执行效果。
4. **作业内容**
- **PCB的拆封及储存**
- **拆封检查**：检查包装完整性、有效期限和湿度指示卡，确保PCB在适宜的湿度条件下储存，防止过度暴露导致湿度超标。
- **拆封数量与时间**：首次拆封量不超过3小时的产能，后续每次不超过2小时产能，拆封时间应在生产前1小时进行，每2小时补充一次。
- **拆封后的管控**：填写《湿敏元件管制标签》追踪PCB露空时间，根据湿度环境限制露空时间，超出规定需采取相应措施。
- **印刷后的管控**
- **印刷质量**：首片印刷需贴mylar，保证质量，不良品需及时清洗，印刷OK的PCB要在规定时间内进入下一道工序。
- **清洗规定**：设定OSP和ENIG板的清洗次数上限，超出则报废。
- **已贴片PCB的管控**
- **过炉时间**：贴片OK的PCB需在2小时内过炉，异常情况下清洗后需尽快再次投入印刷。
- **半成品生产**：只贴一面的PCB需在8小时内完成第二面生产，未投入生产的应存放在防潮柜内。
- **异常情况处理**
- **停电处理**：异常停电导致的未生产PCB/PCBA需在规定时间内清洗，使用特定方法检查确认无锡粉残留，清洗后立即投入生产。
- **烘烤条件**：异常PCB可选择返回厂商重工或进行烘烤处理，烘烤条件为110±5℃，2小时，优选氮气烤箱。
通过以上作业规范，财富之舟科技有限公司确保了PCB和PCBA在生产过程中的质量和效率，减少了因不规范操作导致的潜在风险，从而保障了产品的质量和客户满意度。此规范不仅提供了操作指导，也是质量管理体系的重要组成部分，对于提升公司的生产管理水平具有深远意义。
