根据提供的文件信息，我们可以总结出以下关于“Toshiba TC74HC670AP”这款CMOS数字集成电路的知识点：
### 基本特性与用途
- **集成电路型号**：TC74HC670AP是一款由东芝公司生产的CMOS数字集成电路。
- **功能**：它是一个4字×4位的寄存器文件，具有3态输出功能。
- **技术特点**：该芯片采用硅栅CMOS技术，能够实现与相应LSTTL电路相似的高速操作，同时保持CMOS电路的低功耗特性。
- **寄存器文件结构**：寄存器文件由4个字组成，每个字4位宽。
### 输入输出特性
- **地址输入**：具有分开的读取地址输入（RA、RB）和写入地址输入（WA、WB）。
- **使能输入**：具备读取使能（RE）和写入使能（WE）输入，允许同时向一个字地址写入数据和从另一个地址读取数据。
- **数据输入**：提供四个数据输入端（D0至D3）用于存储4位字。
- **输出状态**：当读取使能（RE）为高电平时，数据输出处于高阻态。
### 技术参数
- **高速性能**：在VCC=5V时，典型传播延迟时间tpd为23纳秒。
- **低功耗**：在25°C时，最大工作电流ICC为4微安。
- **噪声容限**：高电平和低电平噪声容限VNIH和VNIL均至少为VCC的28%。
- **输出驱动能力**：能够驱动10个LSTTL负载。
- **对称输出阻抗**：无论是高电平输出电流|IOH|还是低电平输出电流IOL，最小值均为4毫安。
- **平衡的传播延迟时间**：tpLH和tpHL之间具有平衡性。
- **宽工作电压范围**：VCC的操作电压范围为2V至6V。
### 兼容性
- **引脚和功能兼容性**：与74LS670系列芯片引脚兼容。
### 封装信息
- **封装类型**：芯片有两种封装形式，包括DIP16-P-300-2.54A和SOP16-P-300-1.27A。
- **重量**：DIP封装的芯片重量为1.00克（典型值），而SOP封装的芯片重量为0.18克（典型值）。
### 商业生产
- **商业化生产开始时间**：1988年5月开始商业化生产，2014年3月停产。
### 逻辑符号与功能表
- **IEC逻辑符号**：文档中包含了一个标准的IEC逻辑符号用于表示TC74HC670AP/A功能。
- **写入功能表**：描述了在不同的输入条件下，如何通过写地址输入（WA、WB）和写使能（WE）对寄存器文件进行写操作。
- **读取功能表**：描述了在不同的输入条件下，如何通过读取地址输入（RA、RB）和读取使能（RE）从寄存器文件中读取数据。
- **真值表**：给出了芯片在不同输入组合下的输出状态。
### 内部结构
- **数据存储**：芯片内部具有四个选定的内部触发器，这些触发器的输出状态将假设为施加到四个外部数据输入上的状态。
### 错误理解和通顺
由于文档内容是通过OCR扫描得到的，可能会存在一些识别错误或者漏识别。理解文档内容时，应当考虑到可能的错误并尽可能保证信息的准确性与通顺。
在实际应用中，TC74HC670AP可以应用于需要高速、低功耗、多字节数据存储和处理的数字逻辑电路设计中，例如数字信号处理、缓存存储和微处理器辅助存储系统等领域。
