IEC TR 60068-3-12：2014 环境测试 - 评估可能的无铅焊料回流温度曲线的方法 - 完整英文版（37页）

完整英文版 Environmental testing - Part 3-12：Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile （环境测试 - 第 3-12 部分：支持文件和指南 - 评估可能的无铅焊料回流温度曲线的方法）。IEC TR 60068-3-12:2014 提出了两种方法来为使用 SnAgCu 焊膏的无铅回流焊接工艺建立可能的温度曲线。 该工艺涵盖了种类繁多的电子产品，包括各种封装尺寸（例如模制有源电子元件、无源元件和机电元件）。 研究 A 解决了生产高可靠性电子控制单元 (ECU) 所需的要求，例如汽车电子产品。 这些要求包括测量和生产公差。 研究 B 代表消费电子产品，包括回流炉能力、电路板设计和封装尺寸。