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激光喷射作用下SnAgCu...i_Cu焊盘润湿行为的研究_袁明珠.caj
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SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为 (2012年)
研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu Ni)6Sns化合物,附近形成大量小丘,电迁
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变 (2005年)
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的...
SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理 (2011年)
对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收...
Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping (2010年)
Extensive testing was carried out to study the effects of rare earth Ce doping on the properties of SnAgCu solder alloys. The addition of 0.03% (mass fraction) rare earth Ce into SnAgCu solder may ...
稀土元素对SnAgCu系无铅钎料合金组织与性能的影响 (2013年)
研究了不同类型的稀土元素Ce,Er,Y及其用量对Sn0.3Ag0.7Cu系钎料合金熔化温度、润湿性能、力学性能以及微观组织的影响。结果表明:稀土元素对钎料的性能有不同的影响,添加w(Ce)0.10%W有效细化微观组织,提高...
控制无铅焊料合金组成,减少无铅焊接"立碑"现象
SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为,受焊料合金组成和性质的影响,如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SnPb焊料作为基线,Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质,评估出影响"立碑"问题的关键...
微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状 (2005年)
综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状,指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析,认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要...
无铅焊料表面贴装焊点的可靠
其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 在焊接过程中,熔融的钎料与焊接衬底接触时,在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受回流焊接过程中...
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别你知道吗?
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别? 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本... 像SNAGCU的共
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