三星官方开发板SMDK2416_Users_Manual

三星官方开发板SMDK2416_Users_Manual Preliminary REV 0.0

《开关电源设计》

1.1 输入 电压：单相交流额定电压有效值 220V±20% 频率：频率范围 45-65Hz 电流：在满载运行时,输入 220V,小于 8A。在 264V 时,冲击电流不大于 18A 效率：负载由 50％－100％为表 2.1 值 功率因数：大于 0.90,负载在 50％以上,大于 0.95 谐波失真：符合 IEC 555-2 要求 启动延迟：在接通电源 3 秒内输出达到它的额定电平 保持时间：输入 176V 有效值,满载,大于 10mS 1.2 输出 电压：在满载时,输出电压设定在表 1 值的±0.2％ 电流：负载电流从零到最大值(参看表 1)，过流保护开始是恒流,当电压降低到一定值得时,电流截止. 稳压特性：负载变化由零变到 100％, 输入电压由 176V 变到 264V 最坏情况下输出电压变化不超过 200mV. 瞬态响应： 在没有电池连接到输出端时,负载由 10％变化到 100％,或由满载变化的 10％,恢复时间应当在 2mS 之内. 最大输出电压偏摆应当小于 1V. 静态漏电流：当模块关断时,最大反向泄漏电流小于 5mA. 温度系数：模块在整个工作温度范围内≤±0.015％. 温升漂移：在起初 30 秒内,±0.1％ 输出噪音：输出噪音满足通信电源标准,衡重杂音＜2mV. 1.3 保护 输入：输入端保护保险丝定额为 13A. 输出过压：按表 1.1 设置过压跳闸电压,输出电压超过这个电平时,将使模块锁定在跳闸状态.通过断开交流输入电源 使模块复位. 输出过流：过流特性按表 1.1 的给定值示于图 1.过流时,恒流到 60％电压,然后电流电压转折下降.(最后将残留与短路 相同的状态) 输出反接：在输入反接时,在外电路设置了一个保险丝烧断(＜32A/ 55V) 过热：内部检测器禁止模块在过热下工作，一旦温度减少到正常值以下,自动复位. 1.4 显示和指示功能 输入监视：输入电网正常显示. 输出监视：输出电压正常显示.(过压情况关断). 限流指示：限流工作状态显示. 负载指示： 负载大于低限电流显示. 继电器：输入和输出和输入正常同时正常显示。 输出电流监视：负载从 10％到 100％,指示精度为±5％. 遥控降低：提供遥控调节窗口. 1.5 系统功能 电压微调：为适应电池温度特性,可对模块的输出电压采取温度补偿. 负载降落：为适应并联均流要求，应能够调节外特性。典型电压降落 0.5％,使得负载从零到增加 100％,输出电压下 降 250mV. 遥控关机：可实现遥控关机。 1.6 电气绝缘 下列试验对完成的产品 100％试验。 1.在 L(网)和 N(中线)之间及其它端子试验直流电压为 6kV. 2.在所有输出端和 L,N 及地之间试验直流 2.5kV.这检查输出和地之间的绝缘. 3.下列各点分别到所有其它端子试验直流 100V： 电压降低(11 和 12 脚) 继电器接点(14,15 和 16 脚) 状态选择-输入,输出和电流限制(3,4,5 和 6 脚) 14.地连续性-以 25A,1 分钟检查,确认安全接地的阻抗小于 0.1Ω. 1.7 电磁兼容 符合邮电部通信电源标准. 2 机械规范 尺寸：略 重量： 略 安装方向： 模块设计安装方向是面板垂直放置,使空气垂直通过模块. 通风和冷却： 模块的顶部和底部都有通风槽,使空气流通过模块,经过散热器.因此在系统中应当没有阻碍地对流冷却 模块,并应强迫冷却装置使冷却空气经过模块自由流通. 3 环境条件 环境温度： 在 0～55℃温度范围内满功率工作.在模块下 50mm 处模块的入口测量温度. 存储温度：－40～+85℃ 湿度：5％～80％,不结冰. 高度： -60m～2000m 工作;-60m～10000m 不工作. 4 可靠性 MTBF 大于 100000 小时. 这些要求包括：输入电源，输入电压的类型－交流还是直流。交流电源的频率和电压变化范围， 整流滤波方式，是否有功率因数要求？如果是直流电源，是直流发电机，还是蓄电池、抑或其它直流 变换器？是电流源还是电压源？它们的变化范围和纹波大小。输出电压（电流）大小和调节范围，稳 压（或稳流）精度，输出有几路？输出电流（或输出功率），输出纹波电压要求，是否需要限流？瞬 态响应要求。负载特性：蓄电池，还是荧光灯，还是电机？这些电气性能之外，是军用还是民用？ EMC 要求，环境温度。体积与重量要求。是否需要遥控，遥测或遥调？是否需要提供自检测，如此等 等。设计出的电源必须满足这些要求。

PCB布线经验总结精华（网载）

一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 3、高低压之间的隔离： 高低压要分开放，隔离距离与承受的耐压有关，一般2000kV时板上要距离2mm，若要承受3000V的耐压测试，则距离应在3.5mm以上，为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 二、板的布线： 1、走线： 走线应尽可能短，在高频中更应如此；拐弯应成圆角，直角或尖角会影响电气性能；两面板布线时，要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为输入及输出应尽量避免相邻平行，防止发生回授，在这些导线间最好加接地线。 2、线宽： 它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；公共地线应尽可能粗，一般大于2～3mm，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。 3、间距： 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 4、屏蔽与接地： 公共地线，应尽量在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样的效果，比一长条地线好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。 ......

电容知识整理

单位： 电容的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、pF（皮法）、nF（纳法），由于电容 F 的容量非常大，所以我们看到的一般都是 μF、nF、pF 的单位，而不是F的单位。具体换算如下： 1F＝1×106μF =10×109nF=10×1012pF 标识： 直接标称法：由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是 0.001 ，那它代表的是 0.001uF ＝ 1nF ，如果是 10n ，那么就是 10nF ，同样 100p 就是 100pF。 数码表示法：用1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF。 色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）。 颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。 ......

PCB精华整理

一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 3、高低压之间的隔离： 高低压要分开放，隔离距离与承受的耐压有关，一般2000kV时板上要距离2mm，若要承受3000V的耐压测试，则距离应在3.5mm以上，为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 二、板的布线： 1、走线： 走线应尽可能短，在高频中更应如此；拐弯应成圆角，直角或尖角会影响电气性能；两面板布线时，要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为输入及输出应尽量避免相邻平行，防止发生回授，在这些导线间最好加接地线。 2、线宽： 它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；公共地线应尽可能粗，一般大于2～3mm，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。 3、间距： 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 4、屏蔽与接地： 公共地线，应尽量在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样的效果，比一长条地线好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。 ......

Linux C 一站式学习

C语言入门 C语言本质 Linux系统编程 28. 文件与I/O 1. 汇编程序的Hello world 2. C标准I/O库函数与Unbuffered I/O函数 3. open/close 4. read/write 5. lseek 6. fcntl 7. ioctl 8. mmap 29. 文件系统 1. 引言 2. ext2文件系统 2.1. 总体存储布局 2.2. 实例剖析 2.3. 数据块寻址 2.4. 文件和目录操作的系统函数 3. VFS 3.1. 内核数据结构 3.2. dup和dup2函数 30. 进程 1. 引言 2. 环境变量 3. 进程控制 3.1. fork函数 3.2. exec函数 3.3. wait和waitpid函数 4. 进程间通信 4.1. 管道 4.2. 其它IPC机制 5. 练习：实现简单的Shell 31. Shell脚本 1. Shell的历史 2. Shell如何执行命令 2.1. 执行交互式命令 2.2. 执行脚本 3. Shell的基本语法 3.1. 变量 3.2. 文件名代换（Globbing）：* ? [] 3.3. 命令代换：`或 $() 3.4. 算术代换：$(()) 3.5. 转义字符\ 3.6. 单引号 3.7. 双引号 4. bash启动脚本 4.1. 作为交互登录Shell启动，或者使用--login参数启动 4.2. 以交互非登录Shell启动 4.3. 非交互启动 4.4. 以sh命令启动 5. Shell脚本语法 5.1. 条件测试：test [ 5.2. if/then/elif/else/fi 5.3. case/esac 5.4. for/do/done 5.5. while/do/done 5.6. 位置参数和特殊变量 5.7. 函数 6. Shell脚本的调试方法 32. 正则表达式 1. 引言 2. 基本语法 3. sed 4. awk 5. 练习：在C语言中使用正则表达式 33. 信号 1. 信号的基本概念 2. 产生信号 2.1. 通过终端按键产生信号 2.2. 调用系统函数向进程发信号 2.3. 由软件条件产生信号 3. 阻塞信号 3.1. 信号在内核中的表示 3.2. 信号集操作函数 3.3. sigprocmask 3.4. sigpending 4. 捕捉信号 4.1. 内核如何实现信号的捕捉 4.2. sigaction 4.3. pause 4.4. 可重入函数 4.5. sig_atomic_t类型与volatile限定符 4.6. 竞态条件与sigsuspend函数 4.7. 关于SIGCHLD信号 34. 终端、作业控制与守护进程 1. 终端 1.1. 终端的基本概念 1.2. 终端登录过程 1.3. 网络登录过程 2. 作业控制 2.1. Session与进程组 2.2. 与作业控制有关的信号 3. 守护进程 35. 线程 1. 线程的概念 2. 线程控制 2.1. 创建线程 2.2. 终止线程 3. 线程间同步 3.1. mutex 3.2. Condition Variable 3.3. Semaphore 3.4. 其它线程间同步机制 4. 编程练习 36. TCP/IP协议基础 1. TCP/IP协议栈与数据包封装 2. 以太网(RFC 894)帧格式 3. ARP数据报格式 4. IP数据报格式 5. IP地址与路由 6. UDP段格式 7. TCP协议 7.1. 段格式 7.2. 通讯时序 7.3. 流量控制 37. socket编程 1. 预备知识 1.1. 网络字节序 1.2. socket地址的数据类型及相关函数 2. 基于TCP协议的网络程序 2.1. 最简单的TCP网络程序 2.2. 错误处理与读写控制 2.3. 把client改为交互式输入 2.4. 使用fork并发处理多个client的请求 2.5. setsockopt 2.6. 使用select 3. 基于UDP协议的网络程序 4. UNIX Domain Socket IPC 5. 练习：实现简单的Web服务器 5.1. 基本HTTP协议 5.2. 执行CGI程序

C语言深度解剖2010版全

C语言深度解剖2010版全 作者简介： 陈正冲：湖南沅江人，毕业于长春光学精密机械学院（长春理工大学）数学系。目前从事嵌入式软件开发和管理方面的工作。 石虎：湖南沅江人，毕业于吉林大学计算机系。目前为大连交通大学计算机系讲师。

C语言进阶 东大 凌明

C语言进阶 东大 凌明 共八讲……好好学习天天向上

C编写 同学录 （个人编写，附详细注释）

注释详细，适合C言语入门的同学查看。 struct student { char num[15]; char nam[15]; char tel[15]; }; struct student Stu[N]; void Display(); void Creat(); void Show(); void Find(); void Modify(); void Add(); void Delete(); void Taxis(); int display();

计算机控制实验指导书

实验一 A/D、D/A转换实验（1）…………………………………. 1 实验二 A/D、D/A转换实验（2）………………………………… 4 实验三 数字滤波实验 ……………………………………..…………… 7 实验四 积分分离PID控制实验 ……………………………………. 11 实验五 最小拍控制系统 ……………… ……… …………… …….… 16 实验六 直流电机闭环调速实验 …………………………………… 22 实验七 温度闭环控制实验 ……………………………………………25 附录： 使用说明 …………………………………………………………. 29