ＰＣＢ电流与线宽的关系，计算方法和相关数据详述
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2011-07-27
22:45:01
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PCB 线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家）它乘上线宽就
是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得
到通流容量。
I=KT
0.44
A
0.75
（K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048
T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)
A 为覆铜截面积，单位为平方 MIL(不是毫米 mm，注意是 square mil.)
I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254 可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确
的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB 走线越宽，载
流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受 1A，那么 50MIL 的走线能承受多
大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10
-3
inch.
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生
的线电阻所引起的压降。工艺焊
所上的锡只是为了增大电流容
量，但很难控制锡的体积。1 OZ
铜，1mm 宽，一般作 1 - 3 A 电流
计，具体看你的线长、对压降要
求。
最大电流值应该是指在温升限
制下的最大允许值，熔断值是温
升到达铜的熔点的那个值。Eg.
50mil 1oz 温升 1060 度(即铜熔
点)，电流是 22.8A。
Temp Rise
10 C 20 C 30 C
Copper
1/2 oz.
1 oz.
2 oz.
1/2 oz.
1 oz.
2 oz.
1/2 oz.
1 oz.
2 oz.
Trace Width
inch
mm
Maximum Current Amps
.010 0.254 .5 1.0
1.4
0.6 1.2
1.6
.7 1.5
2.2
.015 0.381 .7 1.2
1.6
0.8 1.3
2.4
1.0 1.6
3.0
.020 0.508 .7 1.3
2.1
1.0 1.7
3.0
1.2 2.4
3.6
.025 0.635 .9 1.7
2.5
1.2 2.2
3.3
1.5 2.8
4.0
.030 0.762 1.1 1.9
3.0
1.4 2.5
4.0
1.7 3.2
5.0
.050 1.27 1.5 2.6
4.0
2.0 3.6
6.0
2.6 4.4
7.3
.075 1.905 2.0 3.5
5.7
2.8 4.5
7.8
3.5 6.0
10.0
.100 2.54 2.6 4.2
6.9
3.5 6.0
9.9
4.3 7.5
12.5
.200 5.08 4.2 7.0
11.5
6.0 10.0
11.0
7.5 13.0
20.5
.250 6.35 5.0 8.3
12.3
7.2 12.3
20.0
9.0 15.0
24.5
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