裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍
49 浏览量
2020-08-05
21:03:01
上传
评论 2
收藏 56KB PDF 举报
裸芯片裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍工艺过程及焊接方式介绍
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip
Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。
1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破
坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属
相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振
动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，
使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从
而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线
球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5
点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。
2.典型的裸芯片COB工艺过程
1.清洗PCB 用橡胶或化学溶剂清洗PCB表面的污迹
2.点胶 将贴片胶点到对应的位置，准备粘接芯片
3.贴裸芯片 用防静电吸笔吸取 裸片，贴放在已点好胶的PCB上
4.固化 将贴片后的PCB放在烘烤箱中加热固化，是使裸片牢固粘接在PCB上。
5.邦定 使用邦定机（bonder）在超声，热压作用下将金属丝（铝丝或铜丝）分别连接到裸片压焊
位置和PCB对应的焊盘上，形成电气连接。
6.目检以及更测试（又称前测） 在封胶前对邦定芯片的外观缺陷以及电气性能进行检测
7.封胶 用手工方式或封胶机对裸芯片进涂鸦，保护金属引线不被损坏。
8.固化 使用黑胶固化，以达到保护芯片以及引线的效果
9.功能检测（又称后测） 再次对芯片的电气性能进行检测。
资源评论
