为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。PCB设计中EMC/EMI分析的对象 在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PC
